[发明专利]一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法

权利要求书

1.一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：包括机床(1)、设置于机床(1)侧方的控制器(2)、设置于机床(1)内部的钻孔组件(3)和设置于钻孔组件(3)侧方的校位组件(6)，所述校位组件(6)的内部设置有激光校位器(12)，所述钻孔组件(3)包括钻头(5)、限位组件(7)、转动组件(8)和连接组件(10)，所述机床(1)的内部设置有IPC处理器(13)，所述IPC处理器(13)包括采集单元(14)、计算单元(15)和控制单元(16)，所述IPC处理器(13)利用采集单元(14)、计算单元(15)和控制单元(16)形成的IPC算法机制自动校正钻头(5)的位置。

2.根据权利要求1所述的一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：所述动力室(4)的内部安装有电机(9)，所述限位组件(7)包括滑盘(71)和开设于滑盘(71)底壁的滑槽(72)，所述转动组件(8)包括与电机(9)连接的转轴(81)、套设于转轴(81)外部的转套(82)、设置于转套(82)外侧的转杆(83)和设置于转杆(83)端壁的限位套(86)，所述限位套(86)与滑槽(72)滑动连接，所述校位组件(6)包括设置于限位套(86)下方的安装筒(61)，所述激光校位器(12)插入安装筒(61)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：所述激光校位器(12)的下方设置有防护筒(62)，所述防护筒(62)与安装筒(61)形成容置激光校位器(12)的容置设备。

4.根据权利要求3所述的一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：所述限位套(86)通过铰链(11)与安装筒(61)铰接。

5.根据权利要求4所述的一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：所述转轴(81)的外圆周壁套设有台阶(84)，所述台阶(84)与转套(82)相接触。

6.根据权利要求5所述的一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：所述连接组件(10)的内部开设有开槽(101)。

7.根据权利要求6所述的一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：所述滑槽(72)的内部开设有稳定槽(73)，所述限位套(86)的侧壁焊接有稳定杆(85)，所述稳定杆(85)与稳定槽(73)滑动连接。

8.根据权利要求7所述的一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：所述安装筒(61)的内侧壁安装有卡位圈(63)。

9.根据权利要求8所述的一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：所述转轴(81)的外圆周壁焊接有连接键(87)，所述转套(82)的侧壁开设有键槽(88)，所述连接键(87)与键槽(88)相适配。

10.根据权利要求9所述的一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：所述方法如下：

A)驱动所述控制器(2)带动钻头(5)运动，所述钻头(5)进行钻孔工作；

B)调节所述铰链(11)使激光校位器(12)发射光信号的角度对准工件钻孔位置处；

C)驱动所述控制器(2)带动电机(9)转动，所述电机(9)带动激光校位器(12)以转轴(81)为中心、以转杆(83)为半径绕工件转动；

D)所述激光校位器(12)绕行半周并持续发射光信号至钻孔位置处，所述采集单元(14)采集激光校位器(12)发射返程的光信号并反馈到IPC处理器(13)；

E)所述IPC处理器(13)根据各点光信号的时间差将采样的光信号转化为第一点云集团，并将其与计算单元(15)内部的第二点云集团进行对比；

F)若钻孔位置产生偏差，所述计算单元(15)根据第二点云集团自动过滤第一点云集团不一致的参数；

G)所述计算单元(15)根据过滤的参数计算钻头(5)的修正距离，所述控制单元(16)发布指令修正钻头(5)的位置。