[发明专利]一种用于陶瓷膜的陶瓷封套及其3D打印成型方法

权利要求书

1.一种用于陶瓷膜的陶瓷封套的3D打印成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备陶瓷浆料；

将所述陶瓷浆料注入3D打印设备中，打印得到陶瓷封套生坯；

所述陶瓷封套生坯进行干燥、排胶、高温烧成，得到成品；

所述陶瓷浆料按重量份计包括：陶瓷粉75~80份、光敏树脂预聚体20~25份、第一分散剂0.2~0.5份和光引发剂0.2~0.5份。

2.如权利要求1所述的用于陶瓷膜的陶瓷封套的3D打印成型方法，其特征在于，所述制备陶瓷浆料包括以下步骤：

制备陶瓷粉；

将所述陶瓷粉与光敏树脂预聚体、第一分散剂、光引发剂混合后进行研磨、过筛处理后得到陶瓷浆料。

3.如权利要求2所述的用于陶瓷膜的陶瓷封套的3D打印成型方法，其特征在于，所述研磨处理中，转速为400~500r/min，研磨时间为2~5h；

所述过筛处理中，筛网目数为80~200目；

所述陶瓷浆料的粘度为1~2Pas。

4.如权利要求2所述的用于陶瓷膜的陶瓷封套的3D打印成型方法，其特征在于，所述制备陶瓷粉包括以下步骤：

将82~97份氧化铝、1~15份高岭土、1~5份氧化钛和0.2~0.5份第二分散剂按质量比例混合，得到第一粉体；

将所述第一粉体和水混合后进行研磨、过筛、干燥处理后得到陶瓷粉；

其中，所述第二分散剂包括聚乙二醇、聚羧酸钠和羧甲基纤维素中的一种或组合。

5.如权利要求4所述的用于陶瓷膜的陶瓷封套的3D打印成型方法，其特征在于，所述氧化铝包括第一氧化铝、第二氧化铝和第三氧化铝，所述第一氧化铝为粒径为8~12μm的氧化铝，所述第二氧化铝为粒径为4~7μm的氧化铝，所述第三氧化铝为粒径为1~3μm的氧化铝，所述第一氧化铝、第二氧化铝和第三氧化铝的质量比为（5~6）：（1~2）：（3~4）。

6.如权利要求4所述的用于陶瓷膜的陶瓷封套的3D打印成型方法，其特征在于，所述第一粉体的加入量：水的加入量=（5~7）：（3~5）；

将所述第一粉体和水混合后进行研磨、过筛、干燥处理后得到陶瓷粉的过程中，所述研磨处理中，转速为400~500r/min，研磨时间为2~5h；

所述过筛处理中，筛网目数80~200目；

所述干燥处理中采用喷雾干燥器进行干燥，所述喷雾干燥器的进口热风温度为150~200℃，雾化压力为0.5~1MPa；

所述陶瓷粉的含水率为3~5%。

7.如权利要求1所述的用于陶瓷膜的陶瓷封套的3D打印成型方法，其特征在于，所述光敏树脂预聚体包括丙烯酸酯和/或聚氨酯；

所述第一分散剂包括聚乙烯吡咯烷酮和/或聚丙烯酸钠；

所述光引发剂包括安息香及其衍生物、苯乙酮衍生物、三芳基硫铃盐中的一种或组合。

8.如权利要求1所述的用于陶瓷膜的陶瓷封套的3D打印成型方法，其特征在于，所述陶瓷封套生坯的干燥工艺为：80~120℃下干燥3~5h；

排胶工艺为：以5~10℃/min的速度升温至600~800℃，保温2~5h；

高温烧成工艺为：以2~5℃/min的速度升温至1300~1600℃，保温1~2h。

9.一种用于陶瓷膜的陶瓷封套，其特征在于，通过权利要求1~8任一项所述的用于陶瓷膜的陶瓷封套的3D打印成型方法制得。

10.如权利要求9所述的用于陶瓷膜的陶瓷封套，其特征在于，所述陶瓷封套设有开口面，所述开口面向内凹陷形成容纳陶瓷膜边缘的卡槽，所述卡槽形状与所述陶瓷膜片边缘形状相适配；

所述卡槽的一端设有集水腔，所述集水腔远离所述开口面，并与所述卡槽相连通；

所述卡槽的两侧设有灌胶槽，所述灌胶槽沿所述卡槽的两侧设置，并与所述卡槽相连通。

11.如权利要求10所述的用于陶瓷膜的陶瓷封套，其特征在于，所述灌胶槽呈V字形，所述灌胶槽与所述卡槽的连接处设有倒角，所述灌胶槽与所述开口面的连接处设有倒角；

所述灌胶槽的内表面设有凹凸结构。