[发明专利]一种热电偶的固定方法在审

专利信息
申请号: 202111472125.0 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN114383744A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 陶阳;张文伟 申请(专利权)人: 航天科工防御技术研究试验中心
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02;G01K1/14;B24B1/00
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 李翔
地址: 100085*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 热电偶 固定 方法
【说明书】:

本申请提供一种热电偶的固定方法,该方法首先对基体表面预处理,再在粘贴热电偶时多次分层涂覆胶层并加入预制的胶片,最后对加厚胶层以及胶片进行加压固化,保证了热电偶粘贴的牢固性,使其不易在高温下脱落,从而保障了试验中热电偶测量温度的可靠性和准确性,解决了热电偶粘贴不牢固以及表面胶层成块脱落导致返工的问题。

技术领域

本申请涉及力热联合试验技术领域,尤其涉及一种热电偶的固定方法。

背景技术

飞行器以高马赫数在大气层中飞行时,气动加热问题日趋严重,为保证防热结构设计的可靠性,需要大量开展部件级、系统级的地面力热联合试验。在力热联合试验过程中受试产品将承受力载荷和热载荷的同时作用,对于某些石英陶瓷类材料的隔热结构,为验证其性能,需要对其进行高温下的强度考核,其高温加热方式以石英灯热辐射为主,此时需要在试件外表面布置若干个热电偶,用于对加热量进行控制反馈和各部位的温度监测。相关技术中用粘接剂形成的胶层直接对热电偶进行固定,此时各温度点表面如果胶层厚度不一致,则极为容易造成各点测量温度差异极大的问题,影响对温度的监测和热量的控制,如果在关键的控温点发生脱落则有可能导致热失控,最终导致试验失败,试件受损。

发明内容

有鉴于此,本申请的目的在于提出一种热电偶的固定方法,包括:对基体表面进行预处理,得到粘接区;在所述粘接区表面涂覆第一胶层,所述热电偶包括热电偶端头,将所述热电偶端头固定于所述第一胶层上;在所述第一胶层以及所述热电偶端头表面涂覆第二胶层,所述第一胶层与所述第二胶层共同形成加厚胶层;获取预制的胶片,对所述胶片施压,使所述胶片陷入所述加厚胶层中,并使所述胶片的侧边被所述加厚胶层的粘接剂完全包裹;对所述加厚胶层与所述胶片进行加压固化,形成用于固定所述热电偶的表面胶层。

可选地,所述胶片的制备方法包括:准备底板、压板以及胶片模具,所述底板边缘设置有多个上下贯穿的第一孔洞,所述压板边缘设置有多个上下贯穿的第二孔洞,所述第一孔洞与所述第二孔洞一一对应,所述压板与所述底板组合放置时,所述第一孔洞以及所述第二孔洞组合形成多个定位销孔,所述定位销孔用于插入定位销,所述定位销用于调节所述压板与所述底板的间距;将所述胶片模具放置于所述底板上;用粘接剂填满所述胶片模具的模具槽,静置至所述粘接剂初步固化;将所述压板放置于所述胶片模具上,调整所述压板位置至形成所述定位销孔,将所述定位销插入所述定位销孔,调节所述定位销使所述压板与所述底板对所述胶片模具进行挤压,使所述胶片模具中的所述粘接剂固化,形成预备胶片;对所述预备胶片进行高温固化,得到所述胶片;将所述胶片从所述胶片模具中脱模;打磨所述胶片,使所述胶片达到胶片预定厚度。

可选地,对基体表面进行预处理,得到粘接区,包括:选定粘接区位置;打磨所述粘接区位置的基体表面;标注所述粘接区位置中的热电偶端头固定点;在所述粘接区位置划刻网格线,得到预备粘接区;对所述预备粘接区进行表面质量检验,将检验合格后的所述预备粘接区作为粘接区。

可选地,所述热电偶还包括热电偶延长线,所述热电偶延长线与所述热电偶端头连接,在所述粘接区表面涂覆第一胶层,将热电偶端头固定于所述第一胶层上,包括:在所述粘接区表面涂覆所述粘接剂,形成所述第一胶层;将所述热电偶端头放置于所述第一胶层上,其中,所述热电偶端头尖端放置于所述热电偶端头固定点;使用胶带将所述热电偶延长线固定在所述基体上,从而使所述热电偶端头固定于所述第一胶层上,静置至所述第一胶层初步固化。

可选地,所述加厚胶层分为端头区以及基体区,所述端头区为所述加厚胶层覆盖所述热电偶端头的区域,所述基体区为所述加厚胶层直接覆盖所述基体的区域;所述胶片包括一个端头胶片以及至少两个辅助胶片;所述胶片部分位于所述端头区、余下部分位于所述基体区。

可选地,所述端头胶片部分位于热电偶端头尖端区、余下部分位于所述基体区。

可选地,所述端头胶片的所述胶片预定厚度为0.25mm至0.35mm,所述辅助胶片的胶片预定厚度为0.6mm至0.7mm。

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