[发明专利]一种热电偶的固定方法

权利要求书

1.一种热电偶的固定方法，其特征在于，包括：

对基体表面进行预处理，得到粘接区；

在所述粘接区表面涂覆第一胶层，所述热电偶包括热电偶端头，将所述热电偶端头固定于所述第一胶层上；

在所述第一胶层以及所述热电偶端头表面涂覆第二胶层，所述第一胶层与所述第二胶层共同形成加厚胶层；

获取预制的胶片，对所述胶片施压，使所述胶片陷入所述加厚胶层中，并使所述胶片的侧边被所述加厚胶层的粘接剂完全包裹；

对所述加厚胶层与所述胶片进行加压固化，形成用于固定所述热电偶的表面胶层。

2.根据权利要求1所述的热电偶的固定方法，其特征在于，所述胶片的制备方法包括：

准备底板、压板以及胶片模具，所述底板边缘设置有多个上下贯穿的第一孔洞，所述压板边缘设置有多个上下贯穿的第二孔洞，所述第一孔洞与所述第二孔洞一一对应，所述压板与所述底板组合放置时，所述第一孔洞以及所述第二孔洞组合形成多个定位销孔，所述定位销孔用于插入定位销，所述定位销用于调节所述压板与所述底板的间距；

将所述胶片模具放置于所述底板上；

用粘接剂填满所述胶片模具的模具槽，静置至所述粘接剂初步固化；

将所述压板放置于所述胶片模具上，调整所述压板位置至形成所述定位销孔，将所述定位销插入所述定位销孔，调节所述定位销使所述压板与所述底板对所述胶片模具进行挤压，使所述胶片模具中的所述粘接剂固化，形成预备胶片；

对所述预备胶片进行高温固化，得到所述胶片；

将所述胶片从所述胶片模具中脱模；

打磨所述胶片，使所述胶片达到胶片预定厚度。

3.根据权利要求1所述的热电偶的固定方法，其特征在于，对基体表面进行预处理，得到粘接区，包括：

选定粘接区位置；

打磨所述粘接区位置的基体表面；

标注所述粘接区位置中的热电偶端头固定点；

在所述粘接区位置划刻网格线，得到预备粘接区；

对所述预备粘接区进行表面质量检验，将检验合格后的所述预备粘接区作为粘接区。

4.根据权利要求3所述的热电偶的固定方法，其特征在于，所述热电偶还包括热电偶延长线，所述热电偶延长线与所述热电偶端头连接，在所述粘接区表面涂覆第一胶层，将热电偶端头固定于所述第一胶层上，包括：

在所述粘接区表面涂覆所述粘接剂，形成所述第一胶层；

将所述热电偶端头放置于所述第一胶层上，其中，所述热电偶端头尖端放置于所述热电偶端头固定点；

使用胶带将所述热电偶延长线固定在所述基体上，从而使所述热电偶端头固定于所述第一胶层上，静置至所述第一胶层初步固化。

5.根据权利要求2所述的热电偶的固定方法，其特征在于，所述加厚胶层分为端头区以及基体区，所述端头区为所述加厚胶层覆盖所述热电偶端头的区域，所述基体区为所述加厚胶层直接覆盖所述基体的区域；

所述胶片包括一个端头胶片以及至少两个辅助胶片；

所述胶片部分位于所述端头区、余下部分位于所述基体区。

6.根据权利要求5所述的热电偶的固定方法，其特征在于，所述端头胶片部分位于热电偶端头尖端区、余下部分位于所述基体区。

7.根据权利要求5所述的热电偶的固定方法，其特征在于，所述端头胶片的所述胶片预定厚度为0.25mm至0.35mm，所述辅助胶片的胶片预定厚度为0.6mm至0.7mm。

8.根据权利要求1所述的热电偶的固定方法，其特征在于，对所述加厚胶层与所述胶片进行加压固化，形成用于固定所述热电偶的表面胶层，包括：

在所述加厚胶层上由内到外依次覆盖聚四氟乙烯布、吸油纸以及软胶橡胶垫；

对所述软胶橡胶垫施加方向为指向所述基体内部的压力；

保持压力直至所述加厚胶层固化，形成用于固定所述热电偶的表面胶层。

9.根据权利要求1所述的热电偶的固定方法，其特征在于，所述热电偶端头与所述基体之间的所述第一胶层厚度小于0.1mm。

10.根据权利要求1所述的热电偶的固定方法，其特征在于，还包括：

打磨所述表面胶层，使所述表面胶层厚度达到胶层预定厚度，所述胶层预定厚度为0.2mm至0.3mm。