[发明专利]真空规颗粒阻挡结构

权利要求书

1.一种真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的一侧适于固定薄膜电极，所述壳体的另一侧形成有空气通道；

基层挡板，设置在所述壳体内靠近所述空气通道一侧，并与所述壳体固定连接，所述基层挡板上设置有第一通气口，所述第一通气口在垂直于所述空气通道的延伸方向上与所述空气通道错位设置；

至少一层叠加层挡板，设置在所述基层挡板靠近所述薄膜电极的一侧，并与所述壳体固定连接，所述叠加层挡板上设置有第二通气口，所述第二通气口在垂直于所述空气通道的延伸方向上与所述第一通气口错位设置。

2.根据权利要求1所述的真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，所述叠加层挡板沿所述空气通道的延伸方向设置有两层以上，各所述叠加层挡板上的第二通气口之间在垂直于所述空气通道的延伸方向上相互错位设置。

3.根据权利要求1所述的真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，所述叠加层挡板的直径大于所述基层挡板的直径，且在远离所述基层挡板的方向上，各所述叠加层挡板的直径逐渐增大。

4.根据权利要求1所述的真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，所述第一通气口沿所述基层挡板的周向排布有多组，每组所述第一通气口之间沿所述基层挡板的径向间隔排布；

和/或，所述第二通气口沿所述叠加层挡板的周向排布有多个。

5.根据权利要求1所述的真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，所述第一通气口包括圆孔和弧形孔，所述弧形孔设置在所述圆孔远离所述基层挡板的中心的一侧。

6.根据权利要求1所述的真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，所述壳体的内壁上，设置有沿空气通道至薄膜电极的方向直径逐渐增大的至少两级支撑台阶，所述基层挡板和所述叠加层挡板的边缘固定在所述支撑台阶上。

7.根据权利要求1所述的真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，所述壳体包括固定连接的第一构成部和第二构成部，所述基层挡板和所述叠加层挡板设置在所述第一构成部内，所述第二构成部设置有安装环，所述安装环靠近所述第一构成部的一侧适于固定薄膜电极。

8.根据权利要求1所述的真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，与所述薄膜电极相邻的所述叠加层挡板与所述薄膜电极之间的间距介于0.05mm至20mm之间。

9.根据权利要求1所述的真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，所述基层挡板与相邻的所述叠加层挡板之间以及相邻的两个所述叠加层挡板之间的直径差值为d₁，间距为d₂，d₁与d₂的比值介于0到1之间。

10.根据权利要求5所述的真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，所述弧形孔的径向宽度介于5um至500um之间。