[发明专利]非接触式晶圆台清洗装置、方法及其清洗检验装置、方法

权利要求书

1.非接触式晶圆台清洗装置，其特征在于，所述清洗装置位于所述晶圆台正上方，所述清洗装置包括吹气喷嘴，以及围绕所述吹气喷嘴周向设置的遮挡罩，所述遮挡罩与所述吹气喷嘴在所述晶圆台上的投影位置位于晶圆在所述晶圆台上的投影位置内。

2.根据权利要求1所述非接触式晶圆台清洗装置，其特征在于，所述遮挡罩周向上呈现为环形凸槽，所述环形凸槽的凹面面向所述晶圆台；所述环形凸槽远离所述吹气喷嘴的外周形成所述遮挡罩的外沿面，所述外沿面与所述环形凸槽的内底面的夹角范围为90度-180度。

3.根据权利要求2所述非接触式晶圆台清洗装置，其特征在于，所述外沿面与所述环形凸槽的内底面的夹角为135度。

4.根据权利要求2所述非接触式晶圆台清洗装置，其特征在于，所述外沿面靠近所述吹气喷嘴的侧壁面上设置有集尘口。

5.根据权利要求2所述非接触式晶圆台清洗装置，其特征在于，所述环形凸槽靠近所述吹气喷嘴的连接部形成凸向所述晶圆台的台阶。

6.根据权利要求1所述非接触式晶圆台清洗装置，其特征在于，所述吹气喷嘴在所述晶圆台上的投影位置与晶圆在所述晶圆台上的投影位置同圆心。

7.非接触式晶圆台清洗方法，其特征在于，采用权利要求1-6任一所述非接触式晶圆台清洗装置，通过所述吹气喷嘴向所述晶圆台吹送速度恒定可控的运动气流，所述晶圆台上的污染粒在运动气流的作用下，由晶圆台中心向四周漂移，并离开所述晶圆台。

8.非接触式晶圆台清洗检验装置，其特征在于，所述检验装置用于对采用权利要求7所述非接触式晶圆台清洗方法进行清洗过的晶圆台进行清洁度检验，所述检验装置包括：

在吹气喷嘴侧壁上设置采样气量通道；

设置参考喷嘴，在所述参考喷嘴侧壁上设置参考气量通道，所述参考喷嘴正对的位置设置有无污染粒的参考工作台；

所述采样气量通道和所述参考气量通道连接于差压传感器的两端，所述差压传感器用于测量所述采样气量通道和所述参考气量通道中气体的压力差；

所述采样气量通道与所述参考气量通道镜像设置，所述吹气喷嘴与所述参考喷嘴镜像设置，且送往所述吹气喷嘴的气量速度和送往所述参考喷嘴的气量速度均相等，所述参考工作台与所述晶圆台的位置镜像设置。

9.根据权利要求8所述非接触式晶圆台清洗检验装置，其特征在于，同一送气管道均分为两个相同的支路管道，两个支路管道分别连接所述吹气喷嘴和所述参考喷嘴。

10.非接触式晶圆台清洗检验方法，其特征在于，采用权利要求8或9所述非接触式晶圆台清洗检验装置对清洗过的晶圆台进行清洁度检验，所述检验方法包括：

所述差压传感器根据所述采样气量通道和所述参考气量通道中气体的压力差进行判断；

当所述采样气量通量的压力小于所述参考气量通道的压力时，且所述压力差大于预设阈值时，表明所述晶圆台的清洁度不符合生产要求，并重新进行清洗所述晶圆台；

当所述采样气量通量的压力大于所述参考气量通道的压力时，表明所述参考工作台受到污染，更换所述参考工作台；

当所述采样气量通量的压力小于或等于所述参考气量通道的压力时，且所述压力差小于预设阈值时，表明所述晶圆台的清洁度符合生产要求。