[发明专利]一种用于指纹芯片丝网印刷的耐高温UV油墨

说明书

本发明公开的属于SMT加工技术领域，具体为一种用于指纹芯片丝网印刷的耐高温UV油墨，该油墨由以下原料按照特定方法制备而成：有机硅树酯UV树酯、哑粉、引发剂、UV单体、助剂，其中引发剂为光引发剂，所述助剂为有机硅消泡剂，本发明耐温性能优秀，SMT高温下无性能变化，同时本发明具备高硬度、高耐划伤等性能，对芯片有很强的保护性能，本发明采用特殊树酯及材料(均为耐高温材料)，不仅对制程有良好的保护作用，对终端产品涂层性能也有很强的提高作用，可满足指纹芯片的丝网印刷要求。

技术领域

本发明涉及SMT加工技术领域，具体为一种用于指纹芯片丝网印刷的耐高温UV油墨的制备方法。

背景技术

目前芯片生产后制程需做SMT处理，正常量产的有高温和低温两种操作工艺，低温(180-200℃)虽然对涂层要求低，但所用低温锡膏数据传输能力差，对芯片粘结不稳定；高温工艺虽然性能优秀，但对油墨层要求高，普通UV涂层在230-250℃下会出现树酯降解，从而出现黄变甚至性能下降等问题，影响产品使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于指纹芯片丝网印刷的耐高温UV油墨的制备方法，以解决上述背景技术中提出的低温锡膏数据传输能力差，对芯片粘结不稳定；在230-250℃下会出现树酯降解，从而出现黄变甚至性能下降的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于指纹芯片丝网印刷的耐高温UV油墨，该油墨由以下重量百分比的原料按照特定方法制备而成：有机硅树酯UV树酯70-80％、哑粉6-10％、引发剂6-8％、UV单体6-8％、助剂1-2％，其中引发剂为光引发剂，所述助剂为有机硅消泡剂。

优选的，该油墨包括以下重量百分比的原料：有机硅树酯UV树酯70％、哑粉6％、引发剂6％、UV单体6％、助剂1％，其中引发剂为光引发剂，所述助剂为有机硅消泡剂。

优选的，该油墨包括以下重量百分比的原料：有机硅树酯UV树酯75％、哑粉8％、引发剂7％、UV单体7％、助剂2％，其中引发剂为光引发剂，所述助剂为有机硅消泡剂。

优选的，该油墨包括以下重量百分比的原料：有机硅树酯UV树酯80％、哑粉10％、引发剂8％、UV单体8％、助剂2％，其中引发剂为光引发剂，所述助剂为有机硅消泡剂。

优选的，所述光引发剂为1-羟基环已基苯甲酮。

优选的，所述特定制备方法包括以下步骤：

步骤1：将有机硅树酯UV树酯、哑粉与引发剂按比例加入反应釜中，缓慢升温至50℃，保温反应0.5h后将温度升至120℃并进行搅拌，搅拌完成后在120℃反应2-5h，降至50℃得到基墨；

步骤2：将UV单体加入步骤1中的基墨中，并快速搅拌使得其与基墨混合，同时通水冷却后室温反应10-20min；

步骤3：将步骤2中的混合物加热至100-110℃对溶剂进行蒸馏，蒸馏完成后冷却至室温，用高速分散剂搅拌10-15min，使其混合均匀后，将其取出放入研磨机中进行研磨得到研磨基料；

步骤4：将助剂加入步骤3中的研磨基料中并进行搅拌，搅拌均匀后得到成品油墨。

优选的，所述步骤1中搅拌时长为20-40min，搅拌的速度为500-800rpm。

优选的，所述步骤3中研磨细度小于10微米。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1)本发明耐温性能优秀，SMT高温下无性能变化，同时本发明具备高硬度、高耐划伤等性能，对芯片有很强的保护性能。

2)本发明采用特殊树酯及材料(均为耐高温材料)，不仅对制程有良好的保护作用，对终端产品涂层性能也有很强的提高作用，可满足指纹芯片的丝网印刷要求。

具体实施方式