[发明专利]应用于MOS管铝基板回流焊的定装夹具

说明书

本发明涉及到一种用于MOS管铝基板回流焊的定装夹具，包括底板，底板上开设有用于嵌设铝基板的嵌槽，底板上方可拆卸地连接有模板，模板与底板通过定位销定位，定位模板上开设有多个MOS管定位孔和多个螺母定位孔，多个MOS管定位孔与底板上的嵌槽对应，多个螺母定位孔也与底板上的嵌槽对应。采用该定装夹具能够将MOS管与铝基板的位置进行固定，确保在回流焊过程中MOS管与铝基板的相对位置不发生变化，最终得到高质量的铝基MOS管组件。

技术领域

本发明涉及一种应用于MOS管铝基板回流焊的定装夹具。

背景技术

大功率MOS管由于发热严重，因此都需要使用散热片对其进行散热，但MOS管常规的采用螺丝与散热片直接固定的方式，存在短路的风险，因此，目前比较新颖的安装方式是将MOS管预先焊接在铝基板上，然后将铝基板和MOS管的整体结构连接到散热片上，实现MOS管的散热，由于铝基板上设置有良好的绝缘层，因此对MOS管之间具有良好的绝缘效果，能有效避免MOS管短路。

在对MOS管与铝基板进行焊接时，通常采用回流焊进行焊接，但是在回流焊焊接之前，MOS管与铝基板的位置并不能进行固定，虽然两者之间有锡膏进行简单的粘连，但无法控制MOS管在回流焊过程中发生位移，导致最终产品，MOS管的位置会出现微量偏移，导致MOS管引脚在后续使用时，与PCB板上的端子对应不上的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种应用于MOS管铝基板回流焊的定装夹具，采用该定装夹具能够将MOS管与铝基板的位置进行固定，确保在回流焊过程中MOS管与铝基板的相对位置不发生变化，最终得到高质量的铝基MOS管组件。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：应用于MOS管铝基板回流焊的定装夹具，包括底板，底板上开设有用于嵌设铝基板的嵌槽，底板上方可拆卸地连接有模板，模板与底板通过定位销定位，定位模板上开设有多个MOS管定位孔和多个螺母定位孔，多个MOS管定位孔与底板上的嵌槽对应，多个螺母定位孔也与底板上的嵌槽对应。

作为一种优选方案，所述嵌槽的一侧沿其宽度方向延伸至底板边缘，并在底板边缘形成卸料口，所述模板正对底板的一面设置有用于插入卸料口的挡条。

作为一种优选方案，所述模板上方可拆卸地连接有一块盖板，盖板正对模板的一面设置有与MOS管定位孔、螺母定位孔一一对应的弹性压块，底板、模板和盖板相互连接时，弹性压块压接在对应的MOS管定位孔内的MOS管上或对应的螺母定位孔内的螺母上。

作为一种优选方案，所述底板上设置有多个分部在嵌槽四周的下定位孔，模板上设置有与下定位孔一一对应的上定位孔，盖板上设置有与下定位孔一一对应的定位销，下定位孔内设置有环形装配槽，装配槽内卡设有卡簧，卡簧部分突出于装配槽外，伸入下定位孔内，定位销自由端设置有环形卡槽，定位销穿过上定位孔插入下定位孔时，卡簧卡入卡槽内，使底板、模板和盖板连接在一起。

作为一种优选方案，所述定位销与卡簧卡接时，定位销下端伸出底板下方。

作为一种优选方案，所述盖板背对模板的一面设置有与定位销一一对应的销孔，任一销孔与对应定位销同轴设置，定位销的直径不大于销孔的直径，销孔的深度小于定位销伸出底板下方的长度。

作为一种优选方案，所述定位销下端与下定位孔的卡簧卡卡接时，盖板与模板之间具有间隙，间隙的高度不小于MOS管和螺母的厚度，所述挡条有两个，分别位于卸料口的两侧，所有MOS管定位孔和螺母定位孔均设置在两挡条之间，挡条高度不大于嵌槽的深度，所述压块与盖板连接的一端连接有基座，基座与盖板之间通过弹性件连接，基座下端面与模板上表面相对。

本发明的有益效果是：本发明通过在底板上设置用于定位铝基板的嵌槽，在模板上设置用于定位MOS管和螺母的MOS管定位孔、螺母定位孔，并通过定位销将底板和模板进行定位对合，从而将MOS管与铝基板的位置进行固定，确保在回流焊过程中MOS管与铝基板的相对位置不发生变化，最终得到高质量的铝基MOS管组件。