[发明专利]应用于MOS管铝基板回流焊的定装夹具

权利要求书

1.应用于MOS管铝基板回流焊的定装夹具，其特征在于，包括底板（1），底板（1）上开设有用于嵌设铝基板（100）的嵌槽（2），底板（1）上方可拆卸地连接有模板（3），模板（3）与底板（1）通过定位销（4）定位，模板（3）上开设有多个MOS管定位孔（5）和多个螺母定位孔（6），多个MOS管定位孔（5）与底板（1）上的嵌槽（2）对应，多个螺母定位孔（6）也与底板（1）上的嵌槽（2）对应。

2.根据权利要求1所述的定装夹具，其特征在于，所述嵌槽（2）的一侧沿其宽度方向延伸至底板（1）边缘，并在底板（1）边缘形成卸料口（7），所述模板（3）正对底板（1）的一面设置有用于插入卸料口（7）的挡条（8）。

3.根据权利要求1或2所述的定装夹具，其特征在于，所述模板（3）上方可拆卸地连接有一块盖板（9），盖板（9）正对模板（3）的一面设置有与MOS管定位孔（5）、螺母定位孔（6）一一对应的弹性压块（10），底板、模板（3）和盖板（9）相互连接时，弹性压块（10）压接在对应的MOS管定位孔（5）内的MOS管（200）上或对应的螺母定位孔（6）内的螺母（300）上。

4.根据权利要求3所述的定装夹具，其特征在于，所述底板（1）上设置有多个分部在嵌槽（2）四周的下定位孔（11），模板（3）上设置有与下定位孔（11）一一对应的上定位孔（12），盖板（9）上设置有与下定位孔（11）一一对应的定位销（4），下定位孔（11）内设置有环形装配槽（14），装配槽（14）内卡设有卡簧（15），卡簧（15）部分突出于装配槽（14）外，伸入下定位孔（11）内，定位销（4）自由端设置有环形卡槽（16），定位销（4）穿过上定位孔（12）插入下定位孔（11）时，卡簧（15）卡入卡槽（16）内，使底板（1）、模板（3）和盖板（9）连接在一起。

5.根据权利要求4所述的定装夹具，其特征在于，所述定位销（4）与卡簧（15）卡接时，定位销（4）下端伸出底板（1）下方。

6.根据权利要求5所述的定装夹具，其特征在于，所述盖板（9）背对模板（3）的一面设置有与定位销（4）一一对应的销孔（13），任一销孔（13）与对应定位销（4）同轴设置，定位销（4）的直径不大于销孔（13）的直径，销孔（13）的深度小于定位销（4）伸出底板（1）下方的长度。

7.根据权利要求4所述的定装夹具，其特征在于，定位销（4）的卡槽（16）与卡簧（15）卡接时，盖板（9）与模板（3）之间具有间隙，间隙的高度不小于MOS管（200）和螺母（300）的厚度，所述挡条（8）有两个，分别位于卸料口（7）的两侧，所有MOS管定位孔（5）和螺母定位孔（6）均设置在两挡条（8）之间，挡条（8）高度不大于嵌槽（2）的深度，所述压块（10）与盖板（9）连接的一端连接有基座（17），基座（17）与盖板（9）之间通过弹性件（18）连接，基座（17）下端面与模板（3）上表面相对。