[发明专利]一种可热移除的光固化压敏胶及其制备方法

说明书

本发明属于压敏胶技术领域，尤其涉及一种可热移除的光固化压敏胶及其制备方法，通过多官能团交联剂在聚合时多个双键打开，相互连接形成三维交联网络，增强交联程度，氟类单体的加入会降低压敏胶的表面张力，增强其表面润湿性，在较大的温度变化范围内能够保持良好的韧性。制备出的丙烯酸酯类压敏胶透光率在90％以上，并且可在60℃加热条件下进行完整热移除，可高效率去除基材上的OCA胶，无残胶，无溶剂，无污染，返工良品高，十分适用于光电显示屏与电路板粘接等领域。

技术领域

本发明属于压敏胶技术领域，尤其涉及一种可热移除的光固化压敏胶及其制备方法。

背景技术

OCA返工胶主要适用于触摸屏贴合不良品分离后，去除电容屏TP，液晶模组等生产及重工过程中残留的OCA光学胶、LOCA及偏光之残胶，撕下后表面无残胶，以保护模组不受损伤。普通领域应用压敏胶无需进行返工操作，而光电显示领域常需要返工操作，因此对压敏胶的热移除性能要求很高。丙烯酸酯类压敏胶由于单体分子的侧基大，聚合物的结晶率低，使其透光性极强(透光率可达90％以上)，因此可应用于光电显示领域，是压敏胶黏剂的发展趋势。

目前所生产的OCA返工胶普遍存在一种问题，即热移除效果较差。在加热移除过程中经常出现无法拉起、撕扯断裂、韧性较差等现象，为处理光电显示屏幕内部残余胶膜增添了困难。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可热移除的光固化压敏胶及其制备方法，旨在解决现有技术中的OCA返工胶热移除效果较差的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供的一种可热移除的光固化压敏胶，包括以下原料：

总量为100重量份的低聚物原料，所述低聚物原料包括按质量百分比计的以下原料：40％～70％的丙烯酸类软单体，20％～40％的丙烯酸类硬单体，5％～35％的N-乙烯基己内酰胺和0.5％～5％的移除剂；

0.08～0.45重量份的交联剂；

0.5～1.5重量份的引发剂；以及

0.4～3.5重量份的增塑剂。

可选地，所述丙烯酸类软单体选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸月桂酸酯或丙烯酸硬脂酸酯中的任意一种或一种以上的混合物。

可选地，所述丙烯酸类硬单体选自丙烯酸异冰片酯或甲基丙烯酸-2-苯氧基乙酯中的任意一种或两者的混合物。

可选地，所述交联剂是具有多官能团的丙烯酸酯；所述移除剂为含氟类单体。

可选地，所述交联剂具体为9(乙氧基)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、6(乙氧基)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、3(乙氧基)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯或双季戊四醇六丙烯酸酯中的任意一种或一种以上的混合物。

可选地，所述移除剂选自甲基丙烯酸十二氟庚酯或丙烯酸六氟丁酯中的任意一种或两者的混合物。

可选地，所述引发剂为2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦；所述增塑剂选自邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸二辛酯中的任意一种或两者的混合物。

为实现上述目的，本发明实施例提供的所述的可热移除的光固化压敏胶的制备方法，包括以下步骤：

1)制备丙烯酸酯类低聚物：将总量为100重量份的低聚物原料：丙烯酸类软单体、丙烯酸类硬单体、N-乙烯基己内酰胺和移除剂、1～2重量份的增塑剂以及占引发剂总量3％～10％的引发剂放入反应器中，室温下搅拌下反应5～10min；再在紫外光灯下照射进行预聚，当体系粘度达2000～4000cps，停止光照，得丙烯酸酯类低聚物；