[发明专利]一种低收缩率瓷质砖坯料及使用其制备的瓷质砖

说明书

本发明公开一种低收缩率瓷质砖坯料及使用其制备的瓷质砖。所述低收缩率瓷质砖坯料的矿物组成包括：以重量份计，抛光渣5～15份、黏土5～15份、长石25～50份、膨润土5～10份、矿化石5～15份、蓝晶石15～40份；所述低收缩率瓷质砖坯料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO₂64～74%、Al₂O₃17～21%、碱土金属氧化物1.8～8.0%、碱金属氧化物2.5～6.0%、烧失3.0～4.0%。

技术领域

本发明涉及陶瓷材料领域，特别涉及一种低收缩率瓷质砖坯料及使用其制备的瓷质砖。

背景技术

瓷质砖坯在烧结过程中容易产生较大的体积收缩。通常瓷质砖坯的烧结收缩率在9.5％以上。坯体烧结收缩率越大，越不利于尺码和砖形控制，且消耗更多坯体粉料，导致生产成本增加。减少瓷质砖的烧结收缩率以控制产品缺陷和生产成本，是本发明亟待解决的技术问题。

中国专利CN109485379A公开一种具有低烧成收缩率的瓷质砖的制备方法，将回收瓷质砖废弃料分散产生的陶瓷废砖粉体与普通瓷质砖原料组成的湿法粉体混合得到混合粉体，该混合粉体具备堆积密度高、颗粒粒度分布范围宽等优点，烧成后收缩均匀。但是该技术方案的瓷质砖废弃料用量较多，陶瓷废砖粉体的颗粒粒度需要二次加工到传统湿法粉体范围，导致能耗明显增加。

中国专利CN106278144A公开一种收缩率小的墙砖，由以下重量份的原料组成：铁矿渣20-25份，火山灰3-6份，混凝土石块45-55份，砂轮灰5-10份，高岭土10-18份，珍珠岩2-4份，水30-50份。上述原料经过破碎、密封陈化、制坯、烘干、烧结而成的墙砖收缩值≤0.1mm/m，但是吸水率高，抗折强度低，无法满足瓷质砖的应用要求。

发明内容

第一方面，本发明提供一种低收缩率瓷质砖坯料。所述低收缩率瓷质砖坯料的矿物组成包括：以重量份计，抛光渣5～15份、黏土5～15份、长石25～50份、膨润土5～10份、矿化石5～15份、蓝晶石15～40份；所述低收缩率瓷质砖坯料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO₂ 64～74％、Al₂O₃ 17～21％、碱土金属氧化物1.8～8.0％、碱金属氧化物2.5～6.0％、烧失3.0～4.0％。

较佳地，蓝晶石占低收缩率瓷质砖坯料的质量百分比为15～40％。

较佳地，矿化石占低收缩率瓷质砖坯料的质量百分比为5～15％。

较佳地，所述低收缩率瓷质砖坯料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO₂ 64～74％、Al₂O₃ 17～21％、Fe₂O₃ 0.6～1.1％、TiO₂ 0.2～0.5％、CaO 1.0～4.5％、MgO 0.8～3.5％、K₂O 1.5～3.5％、Na₂O 1.0～2.5％、烧失3.0～4.0％。

较佳地，低收缩率瓷质砖坯料成型的坯体烧成后的物相组成包括：以质量百分比计，石英16～25％、莫来石12～16％、玻璃相52～70％。

较佳地，所述烧成的最高烧成温度为1060～1130℃，烧成周期为30～45分钟。

第二方面，本发明还提供上述任一项所述的低收缩率瓷质砖坯料制备的瓷质砖。

较佳地，所述瓷质砖的吸水率≦0.1％，烧结收缩率≦9.0％，抗折强度≧42MPa。

较佳地，所述瓷质砖的表面平整度的中心弯曲度±0.4mm，边弯曲度±0.35mm。

具体实施方式