[发明专利]一种低收缩率瓷质砖坯料及使用其制备的瓷质砖

权利要求书

1.一种低收缩率瓷质砖坯料，其特征在于，所述低收缩率瓷质砖坯料的矿物组成包括：以重量份计，抛光渣5～15份、黏土5～15份、长石25～50份、膨润土5～10份、矿化石5～15份、蓝晶石15～40份；所述低收缩率瓷质砖坯料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO₂ 64～74%、Al₂O₃ 17～21%、碱土金属氧化物 1.8～8.0%、碱金属氧化物 2.5～6.0%、烧失3.0～4.0%。

2.根据权利要求1所述的低收缩率瓷质砖坯料，其特征在于，蓝晶石占低收缩率瓷质砖坯料的质量百分比为15～40%。

3.根据权利要求1或2所述的低收缩率瓷质砖坯料，其特征在于，矿化石占低收缩率瓷质砖坯料的质量百分比为5～15%。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的低收缩率瓷质砖坯料，其特征在于，所述低收缩率瓷质砖坯料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO₂ 64～74%、Al₂O₃ 17～21%、Fe₂O₃ 0.6～1.1%、TiO₂ 0.2～0.5%、CaO 1.0～4.5%、MgO 0.8～3.5%、K₂O 1.5～3.5%、Na₂O 1.0～2.5%、烧失3.0～4.0%。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的低收缩率瓷质砖坯料，其特征在于，低收缩率瓷质砖坯料成型的坯体烧成后的物相组成包括：以质量百分比计，石英16～25%、莫来石12～16%、玻璃相52～70%。

6.根据权利要求5所述的低收缩率瓷质砖坯料，其特征在于，所述烧成的最高烧成温度为1060～1130℃，烧成周期为30～45分钟。

7.使用权利要求1至6中任一项所述的低收缩率瓷质砖坯料制备的瓷质砖。

8.根据权利要求7所述的瓷质砖，其特征在于，所述瓷质砖的吸水率≦0.1%，烧结收缩率≦9.0%，抗折强度≧42MPa。

9.根据权利要求7或8所述的瓷质砖，其特征在于，所述瓷质砖的表面平整度的中心弯曲度±0.4mm，边弯曲度±0.35mm。