[发明专利]电子烟气流传感芯片及电子烟在审

专利信息
申请号: 202111437326.7 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114098171A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 石正雨;王琳琳;张睿 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司
主分类号: A24F40/51 分类号: A24F40/51;A24F40/50;A24F40/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 烟气 流传 芯片
【说明书】:

发明涉及一种电子烟气流传感芯片,其包括具有空腔的基底以及叠设于所述基底上的电容传感结构,所述电容传感结构包括相对间隔设置的第一振膜、第二振膜以及夹设于所述第一振膜和所述第二振膜之间的背板,所述背板与所述第一振膜和所述第二振膜间隔设置以形成振动空间,所述振动空间通过所述第一振膜和所述第二振膜封闭。本发明提供的电子烟气流传感芯片,其通过第一振膜和第二振膜封闭振动空间,使得所述振动空间免于受到电子烟内部烟雾灰尘的干扰,提高了传感器的稳定性。

技术领域

本发明涉及一种电子烟领域,具体的涉及一种电子烟气流传感芯片以及引用该电子烟气流传感芯片的电子烟。

背景技术

目前,全球约有11亿左右的人吸烟,由于烟叶中含有尼古丁,使得吸烟对于健康有着极大的危害,而随着生活水平的不断提高,越来越多的人开始重视健康问题,而作为香烟的替代品,电子烟开始受到广大消费者的喜爱。

电子烟内部包括雾化器以及控制雾化器开关的电子烟气流传感芯片,由于电子烟内部会产生烟雾,其容易凝结在电子烟气流传感芯片中从而干扰其检测,影响其稳定性。此外,由于电子烟内部在工作时需要从外界进气,外界的灰尘等杂质也容易进入电子烟气流传感芯片影响性能。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足,提供了一种电子烟气流传感芯片及电子烟。

为了实现上述目的,本发明提供了一种电子烟气流传感芯片,其包括具有空腔的基底以及叠设于所述基底上的电容传感结构,所述电容传感结构包括相对间隔设置的第一振膜、第二振膜以及夹设于所述第一振膜和所述第二振膜之间的背板,所述背板与所述第一振膜和所述第二振膜间隔设置以形成振动空间,所述振动空间通过所述第一振膜和所述第二振膜封闭。

进一步的,所述背板贯穿设置有背板孔。

进一步的,所述电容传感结构还包括连接所述第一振膜和所述第二振膜的支撑柱,所述支撑柱穿过所述背板孔支撑所述第一振膜和所述第二振膜。

进一步的,所述电容传感结构一侧与所述收容空间连通,所述电容传感结构另一侧与外界大气压连通。

进一步的,所述振动空间内气压设置为大气压。

进一步的,所述电容传感结构还包括间隔设置于所述第一振膜和所述背板之间以及所述背板和所述第二振膜之间的间隔层。

本发明还提供了一种电子烟,所述电子烟包括具有第一收容空间的杆体、收容于所述第一收容空间的壳体以及电子烟气流传感器,所述壳体与所述杆体共同围成第二收容空间,所述电子烟气流传感器收容于所述第二收容空间,所述杆体贯穿设置有连通外界与所述第二收容空间的第一连通孔,所述壳体贯穿设置有连通所述第一收容空间和所述第二收容空间的第二连通孔,所述电子烟气流传感器包括如权利要求1-6任一项所述的电子烟气流传感芯片以及与所述电子烟气流传感芯片电连接的ASIC芯片。

进一步的,所述壳体包括环绕所述第一连通孔并固定于所述杆体的侧壁以及与所述侧壁连接的底壁,所述底壁贯穿设置有第二连通孔,所述电子烟气流传感器包括电路板以及盖合于所述电路板的封装壳,所述电路板和所述电路板围合形成收容所述电子烟气流传感器和所述ASIC芯片的第三收容空间,所述电路板固定于所述底壁且贯穿设有连通所述第三收容空间和所述第一收容空间的第三连通孔,所述封装壳贯穿设有连通所述第三收容空间和所述第二收容空间的第四连通孔。

进一步的,所述电路板与所述底壁之间夹设有密封圈,所述密封圈环绕所述第三连通孔设置。

本发明提供的电子烟气流传感芯片通过设置于背板两侧的第一振膜和第二振膜封闭振动空间,使得烟雾、烟油以及灰尘无法进入,从而杜绝了电子烟气流传感芯片收到这些杂志干扰影响性能的问题。

附图说明

图1为本发明的电子烟的截面示意图;

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