[发明专利]一种高粘附力的陶瓷膜包线的制备方法

说明书

本发明公开了一种高粘附力的陶瓷膜包线的制备方法，通过将铝基体完全浸入装有电解液的第一电镀槽中，随后通过向预设于第一电镀槽内的两个电极施加交流电压，使之交替作为阳极和阴极，从而令浸入电解液的铝基体的表面形成第一氧化陶瓷膜；再次将铝基材完全浸入装有电解液的第二电镀槽中，外部电源的一个电极通过导电支架下端部浸入第二电解液中与铝基材相连，并且导电支架在空气‑电解液边界处包覆有绝缘层，外部电源的另一电极与第二电镀槽相连；随后通过外部电源施加直流电压，从而令电解液的铝基材在第一氧化陶瓷膜的表面再次形成第二氧化陶瓷膜；产品具备有高硬度、低摩擦系数、高耐磨性和高耐腐蚀性。

技术领域

本发明涉及变压器线圈材料的技术领域，更具体地说，涉及一种高粘附力的陶瓷膜包线的制备方法。

背景技术

氧化处理通常指通过化学、电化学（阳极氧化）或其他方式故意对金属和半导体材料的表面进行氧化。氧化处理时形成的氧化膜层通常起到保护、技术或装饰作用。现有的微弧氧化所形成的氧化陶瓷膜的厚度一般仅能达到60-70，若需要再增加厚度则难度非常大。氧化陶瓷膜在达到一定厚度时，增长速度急剧下降，主要原因是在于零件被空气-电解液边界上的导电气体相分流，从而导致零件表面的微弧放电减弱。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高粘附力的陶瓷膜包线的制备方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种高粘附力的陶瓷膜包线的制备方法，包括有以下步骤：

A1.预处理：将铝基体的表面进行打磨、冲洗干净；

A2.一次微弧氧化：将经步骤A1处理后的铝基体完全浸入装有电解液的第一电镀槽中，随后通过向预设于第一电镀槽内的两个电极施加交流电压，使之交替作为阳极和阴极，从而令浸入电解液的铝基体的表面形成第一氧化陶瓷膜；

A3.清洗：将形成有第一氧化陶瓷膜的铝基体在离子水冲洗干净、干燥；

A4.二次微弧氧化：将干燥后的铝基材完全浸入装有电解液的第二电镀槽中，外部电源的一个电极通过导电支架下端部浸入第二电解液中与铝基材相连，并且导电支架在空气-电解液边界处包覆有绝缘层，外部电源的另一电极与第二电镀槽相连；随后通过外部电源施加直流电压，从而令电解液的铝基材在第一氧化陶瓷膜的表面再次形成第二氧化陶瓷膜；

A5热处理：将经步骤A4处理后的铝基材进行热处理，便得到所需的陶瓷膜包线。

进一步，所述第一电镀槽内装有的电解液成分包括NaOH、水玻璃及蒸馏水。

进一步，所述第二电镀槽内装有的电解液成分包括浓缩硫酸。

进一步，所述第二氧化陶瓷膜的厚度为第一氧化陶瓷膜的两倍及两倍以上。

通过采用本技术方案，其有益效果在于：通过一次微弧氧化和二次微弧氧化，从而在铝基材表面分别形成第一氧化陶瓷膜和第二陶瓷膜，其中，第二陶瓷膜的厚度突破传统厚度极限，可达到90-160μm，进而使产品具备有高硬度、低摩擦系数、高耐磨性和高耐腐蚀性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明的氧化陶瓷膜包线的示意图。

图2为本发明的第一电镀槽的示意图。

图3为本发明的第二电镀槽的示意图。

其中，100-铝基体，200-第一氧化陶瓷膜，300-第二氧化陶瓷膜，1-第一电镀槽，2-电极，3-第二电镀槽，4-导电支架，5-绝缘层，6-外部电源。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。