[发明专利]一种脆性靶材组件焊接的方法

权利要求书

1.一种脆性靶材组件焊接的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

(1)依次使用清洗液配合超声波对无氧铜背板进行清洗；

(2)脆性靶材进行表面清洁；

(3)分别在清洗后的无氧铜背板以及表面清洁后的脆性靶材的单侧涂抹导电胶，脆性靶材的涂胶面扣合至无氧铜背板的涂胶面上，压块置于脆性靶材的非涂胶面上加压，随后进行三段升温-保温，并随炉冷却，得到脆性靶材组件；

步骤(1)和步骤(2)没有先后顺序关系。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中所述清洗液包括除油脱脂清洗液、航空煤油和异丙胺；

优选地，所述清洗为三段清洗；

优选地，所述清洗中，一段清洗的清洗液包括除油脱脂清洗液；

优选地，所述清洗中，一段清洗的时间为4-6min。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(1)中所述清洗中，二段清洗的清洗液包括航空煤油；

优选地，步骤(1)中的二段清洗的时间为8-12min。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，步骤(1)中所述清洗中，三段清洗的清洗液包括异丙胺；

优选地，步骤(1)中所述清洗中，三段清洗的时间为8-12min；

优选地，步骤(1)还包括：三段清洗后对无氧铜背板进行干燥，并使用包装膜进行真空包装。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)中所述表面清洁包括：净化布蘸取清洁剂擦拭脆性靶材表面的杂质；

优选地，所述清洁剂包括乙醇。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)中所述加压的压力为0.3-0.5MPa。

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)中所述三段升温-保温中一段升温的速度为2-4℃/min；

优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中一段升温的终点温度为75-85℃；

优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中一段保温的时间为0.8-1.2h。

8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)中所述三段升温-保温中二段升温的速度为2-4℃/min；

优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中二段升温的终点温度为115-125℃；

优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中二段保温的时间为0.8-1.2h。

9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)中所述三段升温-保温中三段升温的速度为2-4℃/min；

优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中三段升温的终点温度为175-185℃；

优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中三段保温的时间为2.8-3.2h；

优选地，步骤(3)中所述随炉冷却的终点温度为室温。

10.根据权利要求1-9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

(1)对无氧铜背板依次使用除油脱脂清洗液配合超声波进行4-6min的一段清洗，航空煤油配合超声波进行8-12min的二段清洗，异丙胺配合超声波进行8-12min的三段清洗；

(2)净化布蘸取乙醇擦拭脆性靶材表面的杂质；

(3)分别在清洗后的无氧铜背板以及表面清洁后的脆性靶材的单侧涂抹导电胶，脆性靶材的涂胶面扣合至无氧铜背板的涂胶面上，压块置于脆性靶材的非涂胶面上加压0.3-0.5MPa，随后以2-4℃/min的速度一段升温到75-85℃，一段保温0.8-1.2h，以2-4℃/min的速度二段升温到115-125℃，二段保温0.8-1.2h，以2-4℃/min的速度三段升温到175-185℃，三段保温2.8-3.2h，并随炉冷却；

步骤(1)和步骤(2)没有先后顺序关系。