[发明专利]麦克风组件及具有其的电器设备

说明书

本发明提供了一种麦克风组件及具有其的电器设备，本发明的麦克风组件安装于电器设备的壳体内，其中，麦克风组件包括：PCB板，PCB板的相对设置的两个板面分别为顶面和底面，顶面安装有麦克风；减震连接件，减震连接件设置在PCB板的具有底面的一侧和壳体的壁面之间，以通过减震连接件将PCB板和壳体连接。本发明的麦克风组件解决了现有技术中的电器设备中的MEMS麦克风容易因受到外力的作用而出现晃动的问题。

技术领域

本发明涉及MEMS麦克风技术领域，具体而言，涉及一种麦克风组件及具有其的电器设备。

背景技术

目前，家电设备中常使用的麦克风的种类为驻极体式麦克风，由于驻极体式麦克风的安装方式灵活方便，咪头灵敏度和信噪比都可以做得很高，相对于早期的MEMS(微型机电系统)麦克风，驻极体式麦克风在成本、工艺以及性能等方面都具有很大的优势。

但是，随着家电设备的语音功能的逐步推陈出新，驻极体式麦克风的某些性能瓶颈成为妨碍语音体验的重要原因，在这些方面具有优势的MEMS麦克风也被重新作为选项进行分析评估，而驻极体式麦克风因受到生产工艺的限制而导致产品性能方面的灵敏度一致性参数较差。

具体地，驻极体式麦克风和MEMS麦克风在三个方面的对比如下：

(1)性能方面，驻极体式麦克风在生产过程中容易产生较大的装配公差，从而造成同型号同批次的麦克风的性能参数分布在一个较大的范围内，这是驻极体式麦克风自身的结构特点所导致的，没有好的改善方法；而MEMS麦克风是将麦克风的声学主体结构直接蚀刻在硅晶体上(包括振膜也是硅膜)，其加工工艺是目前较为成熟的半导体工艺制程，加工误差范围小，成品率高，是在半导体产业上已经打磨得很成熟的一种工艺手段，可以完美解决驻极体麦克风在生产制程方面公差较大的问题。

(2)生产工艺方面，驻极体式麦克风的材料和结构特点造成了其对焊接温度和焊接时长的严格要求，不能高于3秒的焊接时长导致无法使用波峰焊，一般都是在麦克风厂家地人工焊线手焊后发货，手焊的低良品率导致了较高的人工成本，这些最后都会折算成生产成本计入采购价格；而MEMS麦克风因为是基于硅晶制作的产品，所以能够使用波峰焊，可以在SMT(表面贴装技术)过程中和其他器件一起完成焊接，其焊接质量可以得到充分地保证且不需要额外的人工成本。

(3)成本方面，如上述第(2)点所说，MEMS麦克风可以作为标准电子器件合入SMT流程，节省了不良品和人工环节两个附加成本，这也是MEMS麦克风的生产成本低于驻极体式麦克风的生产成本的直接原因。

在上述这些方面具有优势的MEMS麦克风也被重新作为选项进行分析评估，在实际的分析论证过程中发现，MEMS麦克风的工艺提升后，在信噪比和灵敏度上的性能差距对于当前软件算法已经差距不太明显，许多主流算法方案商都能同时推出性能相近的驻极体和MEMS两种降噪方案，MEMS麦克风方案确实达到可以在家电类产品中进行设计尝试的技术水平。

因此，有人提出采用MEMS麦克风来代替驻极体式麦克风，以解决家电设备中的麦克风的灵敏度的一致性较差的问题。MEMS需要焊接在PCBA上，实际应用中需要采用一种减震良好的固定方法来减少家电运行过程中的噪声传导到麦克风的PCBA上。

MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，有利于在语音通话，智能语音交互等智能终端领域的应用。

但是，当将现有技术中的MEMS麦克风安装在设备中使用时，MEMS麦克风容易因受到外力的作用而出现晃动，从而使MEMS麦克风容易受到干扰，最终导致MEMS麦克风的灵敏度出现变化，缩短了MEMS麦克风的使用寿命，降低了MEMS麦克风的实用性。