[发明专利]一种用于网印型选择性化金油墨及其制备方法

说明书

本发明提供本发明提供一种用于网印型选择性化金油墨，按重量份计，包括丙烯酸酯化树脂15‑25份、无机填料10‑70份、色粉1‑5份、助剂2‑10份、高沸点溶剂15‑50份和稀释单体1‑5份，所述丙烯酸酯化树脂包括C＝C双烯侧链和‑COOH侧链，所述丙烯酸酯化树脂的重均分子量为20000‑50000。本发明提供的用于网印型选择性化金油墨及其制备方法能够提升PCB制备的制成品良率。

技术领域

本发明属于PCB油墨技术领域，具体涉及一种用于网印型选择性化金油墨及其制备方法。

背景技术

PCB(print circuit board)印制电路板沉金，就是在PCB板制作过程中，完成阻焊油墨的曝光，显影，后烤后，需要对其中的一些部分拍位进行沉金，而其余的拍位需要进行OSP(Organic solderability preservations有机可焊性保护膜)。

现有的PCB(print circuit board)印制电路板沉金，一般都是将制作PCB线路的干膜(Dry film)，因为阻焊油墨不能够快速退膜，因此，现有技术中一般不适用阻焊油墨作为化金油墨使用。按照制作PCB线路的制作流程，通过干膜贴膜机，重新将干膜贴附在每一块PCB的表面(双面都贴)，再经过对菲林，曝光，显影等工序，将部分需要沉金的拍位显影出来；而对于不需要沉金，只过 OSP的拍位，用干膜遮盖住。然后，将上述制作好的PCB板，放置于85℃的镍缸中沉镍20-25分钟，完成沉镍工艺后，上述制作好的PCB板，再放置于85 ℃的金缸中沉金2-5分钟。沉金制作工艺完成后，通过退膜线，将覆盖再PCB 板表面的干膜退掉。经品检测试后，再过OSP线，使得PCB板面的其他拍位表面包覆一层OSP。

虽然上述用干膜作为PCB板选择性沉金的工艺，具有一定的效果，但仍存在着如下缺陷：

(1)干膜要覆盖整个PCB板的正反两面，增加选择性沉金的制作成本。

(2)由于PCB板面有凹凸不平的线路，因而在贴膜过程中会出现空泡和贴膜不够严密；同时，如果加大贴膜压力，又会导致损伤PCB板表面等情况。

(3)制成时间长，从贴膜开始，需要经过曝光，显影，高温蓬松，高浓度氢氧化钠碱洗等过程。长时间的制成工艺会增加板面的擦花，导致不良率上升。

(4)制作过程中会产生过多的需要处理的产物，比如曝光过程中产生的臭氧，用于显影的显影液和退干膜的氢氧化钠溶液，以及需要专业处理的蓬松液等。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供能够提升PCB制备的制成品良率的用于网印型选择性化金油墨。

本发明提供一种用于网印型选择性化金油墨，按重量份计，包括丙烯酸酯化树脂15-25份、无机填料10-70份、色粉1-5份、助剂2-10份、高沸点溶剂 15-50份和稀释单体1-5份，所述丙烯酸酯化树脂的结构式为：

所述R1、R2、R3、R4或R5为烷基、乙烯基、氢或芳香基中的一种，所述丙烯酸酯化树脂包括C＝C双烯侧链和-COOH侧链，所述丙烯酸酯化树脂的重均分子量为20000-50000。

优选地，所述重均分子量为20000-30000。

优选地，所述无机填料包括滑石粉、硫酸钡、碳酸钙、沉淀二氧化硅、气相二氧化硅、膨润土和高岭土中的一种或多种。

优选地，所述色粉选自炭黑或酞青蓝；所述助剂包括消泡剂、流平剂、防垂流剂和分散剂中的一种或多种。

优选地，所述高沸点溶剂选自二丙二醇乙醚醋酸酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、150#溶剂油、180#溶剂油、二乙二醇丁醚、乙二醇丁醚和乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或几种。