[发明专利]一种可拆卸聚氨酯热熔胶和制备原料及其制备方法和粘接方法有效
| 申请号: | 202111422329.3 | 申请日: | 2021-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN113897165B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
| 发明(设计)人: | 王署亮;曹阳;许逊福 | 申请(专利权)人: | 韦尔通科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C09J175/04 | 分类号: | C09J175/04;C08G18/83;C09J5/06 |
| 代理公司: | 厦门荔信律和知识产权代理有限公司 35282 | 代理人: | 赖秀华 |
| 地址: | 361001 福建省厦门市同安*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 可拆卸 聚氨酯 热熔胶 制备 原料 及其 方法 | ||
本发明属于聚氨酯胶粘剂领域,涉及可拆卸聚氨酯热熔胶和制备原料及其制备方法和粘接方法。所述可拆卸聚氨酯热熔胶的制备原料中含多元醇化合物、多异氰酸酯化合物、改性剂Ⅰ、改性剂Ⅱ和催化剂,改性剂Ⅰ选自糠醇、糠基硫醇以及糠胺中的至少一种,改性剂Ⅱ为双马来酰亚胺和/或对苯醌,多元醇化合物中羟基、多异氰酸酯化合物中异氰酸酯基与改性剂Ⅰ中活性官能团的当量比为1:(1.8‑2.4):(0.16‑1.12),多异氰酸酯化合物中异氰酸酯基的当量不小于多元醇化合物中羟基和改性剂Ⅰ中活性官能团当量之和。采用以上原料所得聚氨酯热熔胶在高温下可实现完整拆卸且不会自动脱离,从而完美地实现了被粘接部件在加热条件下可拆卸的目的。
技术领域
本发明属于聚氨酯胶粘剂领域,特别涉及一种可拆卸聚氨酯热熔胶和制备原料及其制备方法和粘接方法。
背景技术
现有的反应型聚氨酯热熔胶主要是由异氰酸酯封端的低聚物组成,其可与空气中的湿气反应,完全固化后可形成交联的化学结构,实现高粘接强度,异氰酸酯与湿气反应得到的共价键是不可逆的,交联结构难以被破坏,即使在较高的温度下也难以实现胶黏剂的可拆卸,固化反应机理如下所示:
具体地,所述异氰酸酯首先与空气中的湿气发生反应产生氨基甲酸,该氨基甲酸不稳定而分解成伯胺,该伯胺继续与异氰酸酯反应完成扩链,具体反应过程如下所示:
现有传统的反应型聚氨酯热熔胶主要是由异氰酸酯封端的低聚物组成,施胶后,异氰酸酯可以继续与空气中的湿气反应,待反应结束,胶粘剂完全固化后,会形成交联的化学结构。由于交联聚合物具有不溶解不熔融的特点,因而传统的反应型聚氨酯热熔胶在完全固化后,被粘接的部件难以拆卸,若需要回收被粘接部件需要耗费大量的时间精力,甚至破坏被粘接部件,造成资源的浪费。
发明内容
本发明的第一目的在于克服现有聚氨酯热熔胶经完全固化后不可拆卸的缺陷,而提供一种在高温下可实现完整拆卸且高温下不会自动脱离的可拆卸聚氨酯热熔胶的制备原料。
本发明的第二目的在于提供采用上述制备原料制备可拆卸聚氨酯热熔胶的方法。
本发明的第三目的在于提供由上述制备原料制成的可拆卸聚氨酯热熔胶。
本发明的第四目的在于提供以上述可拆卸聚氨酯热熔胶作为胶黏剂的粘接方法。
具体地,本发明提供了一种可拆卸聚氨酯热熔胶的制备原料,其中,所述可拆卸聚氨酯热熔胶的制备原料中含有多元醇化合物、多异氰酸酯化合物、改性剂Ⅰ、改性剂Ⅱ和催化剂,所述改性剂Ⅰ选自糠醇、糠基硫醇以及糠胺中的至少一种,所述改性剂Ⅱ为双马来酰亚胺和/或对苯醌,所述多元醇化合物中羟基、多异氰酸酯化合物中异氰酸酯基与改性剂Ⅰ中活性官能团的当量比为1:(1.8-2.4):(0.16-1.12),所述多异氰酸酯化合物中异氰酸酯基的当量不小于多元醇化合物中羟基和改性剂Ⅰ中活性官能团的当量之和,所述改性剂Ⅰ中活性官能团的当量为糠醇中羟基、糠基硫醇中巯基以及糠胺中氨基的当量之和。
在一种优选实施方式中,所述改性剂Ⅱ与改性剂Ⅰ中反应官能团当量比为(0.7-1.2):1,所述改性剂Ⅰ中反应官能团的当量为糠醇、糠基硫醇以及糠胺中共轭二烯基的当量之和,所述改性剂Ⅱ中反应官能团的当量为双马来酰亚胺以及对苯醌中烯基的当量之和。
在一种优选实施方式中,所述催化剂的用量占可拆卸聚氨酯热熔胶的制备原料总重量的0.1-1%。
在一种优选实施方式中,所述多元醇化合物选自聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇以及聚烷撑多元醇中的至少一种。
在一种优选实施方式中,所述多元醇化合物的数均分子量为1000-4000。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韦尔通科技股份有限公司,未经韦尔通科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111422329.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





