[发明专利]一种光电模块的注塑封装方法及其光电模块有效
| 申请号： | 202111419896.3 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN113835170B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 郭小龙;许梦君;江辉;沈镇江 | 申请（专利权）人： | 长芯盛（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京驰纳南熙知识产权代理有限公司 11999 | 代理人： | 李佳佳 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光电 模块 注塑 封装 方法 及其 | ||
1.一种光电模块的注塑封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
胶水封装步骤S120，对耦合后的光电模组中光组件区域采用预设胶水进行封装，其中所述预设胶水的折射率为1.4，胶水的粘度为5000-9000cP，胶水硬度为55-80D，胶水Tg点＞150℃；
内模注塑步骤S130，将封装后的光电模组置于内膜注塑模具中在预设注塑条件下进行内膜注塑，所述预设注塑条件为:内模注塑温度为140-160℃，注塑压力为3-4KG。
2.根据权利要求1所述的光电模块的注塑封装方法，其特征在于，
所述预设胶水的粘度为5000-5500cP、5500-6000cP、6000-6500cP、6500-7000cP、7000-7500cP、8000-8500cP、或者8500-9000cP。
3.根据权利要求1所述的光电模块的注塑封装方法，其特征在于，
所述预设胶水的胶水硬度为55-60D、60-65D、65-70D、70-75D、或者75-80D。
4.根据权利要求1所述的光电模块的注塑封装方法，其特征在于，
在步骤S120中，封装时胶水用量为0.25ml-0.3ml，封装中还对胶水进行固化，胶水固化时间为15-20s，固化功率为0.9-1.5w/cm2。
5.根据权利要求1所述的光电模块的注塑封装方法，其特征在于，
在步骤S130中，内模注塑的时间为4-6s，冷却时间为5-10s，内模注塑料硬度＞70A。
6.根据权利要求1所述的光电模块的注塑封装方法，其特征在于，
在步骤S130之后，还包括如下步骤：
外模注塑步骤S140，将内模注塑后的光电模组，进行外模注塑，外模注塑温度为200-210℃，外模注塑压力为25-35KG。
7.根据权利要求6所述的光电模块的注塑封装方法，其特征在于，
在步骤S140中，外模注塑的外模材料为TPE材料，材料硬度为70-85A。
8.根据权利要求1所述的光电模块的注塑封装方法，其特征在于，
在步骤S120之前，还包括：
切纤耦合步骤S110，将切纤后的若干根光纤平行的插入到光电模组的光组件孔位内，实时测量光电模组的发光功率，或者光缆中的多条通道的高精度电流IMON值。
9.根据权利要求1所述的光电模块的注塑封装方法，其特征在于，
在步骤S120和步骤S130之间，还包括如下步骤：
屏蔽壳组装步骤S125：对胶水封装后的光电模组，对光缆中的铜线进行焊接，将光电模组放入屏蔽上壳和屏蔽下壳之中，并焊接固定屏蔽上壳和屏蔽下壳。
10.一种光电模块，其特征在于，
利用权利要求1-9中任意一项所述的光电模块的注塑封装方法注塑封装得到。
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