[发明专利]一种陶瓷岩板弯曲性能的实验室预估方法

权利要求书

1.一种陶瓷岩板弯曲性能的实验室预估方法，包括预估陶瓷岩板的弯曲角度，所述预估陶瓷岩板的弯曲角度的步骤包括：

提供与待测陶瓷岩板原料配方相同的小尺寸陶瓷岩板样品；或，提供待测陶瓷岩板原料配方，按所述待测陶瓷岩板原料配方，制备得到小尺寸陶瓷岩板样品；

将所述小尺寸陶瓷岩板样品放置在烧制装置中，并将所述小尺寸陶瓷岩板样品两端架起，在所述小尺寸陶瓷岩板样品上表面放置重物，在预设的温度下重烧制一定时间后，得到小尺寸陶瓷曲面岩板样品；

通过所述得到的小尺寸陶瓷曲面岩板样品测定所述小尺寸陶瓷岩板样品的变形量，通过所述小尺寸陶瓷岩板样品的变形量计算出所述小尺寸陶瓷岩板样品的弯曲角度，根据所述小尺寸陶瓷岩板样品的弯曲角度预估得到所述陶瓷岩板的弯曲角度。

2.根据权利要求1所述的陶瓷岩板弯曲性能的实验室预估方法，其特征在于，小尺寸陶瓷岩板样品两端架起点之间的距离为199.80mm～500.20mm。

3.根据权利要求1所述的陶瓷岩板弯曲性能的实验室预估方法，其特征在于，所述烧制装置选自电窑、梭式窑中的一种。

4.根据权利要求1所述的陶瓷岩板弯曲性能的实验室预估方法，其特征在于，所述小尺寸陶瓷岩板样品的变形量为小尺寸陶瓷曲面岩板样品弧形底端上表面到未重烧制前小尺寸陶瓷岩板样品上表面的距离。

5.根据权利要求1所述的陶瓷岩板弯曲性能的实验室预估方法，其特征在于，所述小尺寸陶瓷岩板样品的尺寸为329.80mm×39.80mm×2.80mm～800mm×50.20mm×6.20mm。

6.根据权利要求1所述的陶瓷岩板弯曲性能的实验室预估方法，其特征在于，所述重烧制的最高温度为830℃～1150℃，保温时间为60～120分钟。

7.根据权利要求1所述的陶瓷岩板弯曲性能的实验室预估方法，其特征在于，所述重物的材质为碳化硅、含镍不锈钢、高铝砖中的一种或多种，所述重物的底部尺寸为30mm×30mm～50mm×50mm，厚度为5mm～50mm。

8.根据权利要求1所述的陶瓷岩板弯曲性能的实验室预估方法，其特征在于，所述预估陶瓷岩板的弯曲角度后，还包括预估陶瓷岩板弯曲后是否产生釉裂缺陷，所述预估陶瓷岩板弯曲后是否产生釉裂缺陷的步骤包括：

在所述得到的小尺寸陶瓷曲面岩板表面先进行抛光处理后再涂抹墨水，一定时间后，进行清洗，通过观察吸污情况判断小尺寸陶瓷曲面岩板表面是否产生釉裂缺陷，判定所述小尺寸陶瓷岩板弯曲后是否产生釉裂缺陷，通过所述小尺寸陶瓷岩板弯曲后是否产生釉裂缺陷预估所述陶瓷岩板弯曲后是否产生釉裂缺陷。

9.根据权利要求1所述的陶瓷曲面岩板弯曲性能的实验室预估方法，其特征在于，所述预估陶瓷岩板的弯曲角度后，还包括预估陶瓷岩板弯曲后是否产生变色缺陷，所述预估陶瓷岩板弯曲后是否产生变色缺陷的步骤包括：

提供与待测陶瓷岩板的坯体原料配方相同的小尺寸陶瓷生坯样品若干，并将所述若干小尺寸陶瓷生坯样品分成两组；

在所述每组小尺寸陶瓷生坯样品表面形成与所述待测陶瓷岩板底釉配方相同的底釉层，然后在所述底釉层上制备喷墨打印层，所述每组小尺寸陶瓷生坯样品底釉层上的喷墨打印层分别用20％、40％、60％、80％、100％灰度的单色墨水喷墨打印，然后在所述每组小尺寸陶瓷生坯样品喷墨打印层表面形成与所述待测陶瓷岩板面釉配方相同的面釉层，形成两组釉中彩喷墨色卡；

将所述两组釉中彩喷墨色卡进行一次烧制后，将其中一组作为对照样本，将另一组进行重烧制，用标准数字色差仪器将两组釉中彩喷墨色卡进行不同灰度单色色域LAB值比较测定，当分色差△E≤1时，预估判定所述陶瓷岩板弯曲后不会产生变色缺陷。

10.根据权利要求1所述的陶瓷岩板弯曲性能的实验室预估方法，其特征在于，所述预估陶瓷岩板的弯曲角度后，还包括预估陶瓷岩板弯曲后是否出现切割裂，所述预估陶瓷岩板弯曲后是否出现切割裂的步骤包括：将所述得到的小尺寸陶瓷曲面岩板样品采用水刀或者桥切机切割，若不出现切割裂、掉角和崩边崩底，则预估判定所述陶瓷岩板弯曲后不会出现切割裂。