[发明专利]高精度卷对卷拓印机及其拓印工艺

权利要求书

1.一种高精度卷对卷拓印机，其特征在于：包括机架、以及设于所述机架上的上料装置、CCD检测装置、上膜上料机构、下膜上料机构和压合装置；所述上料装置与所述CCD检测装置电性连接，所述上料装置用于将产品输送至压合装置，并可调节产品的位置；所述CCD检测装置位于所述压合装置和所述上料装置之间，用于检测所述上料装置上的产品与所述上膜上料机构输送的上膜是否对应；所述上膜上料机构设于CCD检测装置的上方，上膜卷料固定于所述上膜上料机构，且所述上膜卷料的自由端与所述压合装置连接；所述下膜上料机构位于所述压合装置的下方，下膜卷料固定于所述下膜上料机构上，且所述下膜卷料的自由端与所述压合装置连接；所述压合装置用于将所述上膜卷料和所述下膜卷料压合于所述产品对应的上、下两侧面。

2.根据权利要求1所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述压合装置包括固定支架、上辊筒、下辊筒、第一驱动机构和第二驱动机构；所述上辊筒与所述下辊筒分别上、下相对设于所述固定支架上，所述上辊筒与所述上膜卷料连接，所述下辊筒与所述下膜卷料连接；所述第一驱动机构的输出端所述上辊筒连接，用于驱动所述上辊筒旋转；所述第二驱动机构的输出端所述下辊筒连接；用于驱动所述下辊筒旋转。

3.根据权利要求2所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述压合装置还包括升降机构，所述升降机构设于所述固定支架的顶部，所述升降机构的伸缩端与所述上辊筒连接。

4.根据权利要求3所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述压合装置还包括电气比例阀，所述电气比例阀与所述升降机构连接。

5.根据权利要求2所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述上辊筒和所述下辊筒内均设有加热棒。

6.根据权利要求2所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述固定支架上还固定设有除尘辊筒，所述除尘辊筒的表面与所述上辊筒的表面贴合。

7.根据权利要求1～6任一项所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述上膜上料机构包括上料辊筒、废料回收辊筒、张力控制机构和张紧轮；所述上膜卷料固定于所述上料辊筒，所述张紧轮位于所述上料辊筒和废料回收辊筒的下方；所述上膜卷料与所述张紧轮连接，所述上膜卷料的废料经过所述张紧轮并与所述废料回收辊筒连接；所述张力控制机构的输出端与所述上料辊筒连接。

8.根据权利要求1～6任一项所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述上料装置包括第三驱动机构和校位输送平台，所述第三驱动机构的移动端与所述校位输送平台连接；所述校位输送平台与所述CCD检测装置连接，并用于承载、校正产品的位置。

9.根据权利要求1～6任一项所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述高精度卷对卷拓印机还包括设于所述机架上的分切装置，所述分切装置位于所述压合装置的输出端；所述分切装置包括切刀和压膜机构，所述压膜机构设于所述切刀和所述压合装置之间。

10.一种高精度卷对卷拓印机的拓印工艺，由权利要求1～9任一项所述高精度卷对卷拓印机执行，其特征在于，包括以下步骤：

S100：启动高精度卷对卷拓印机，上膜上料机构和下膜上料机构分别上料，CCD检测装置拍照并检测上料装置的产品的位置是否与上膜的位置匹配；

S200：CCD检测装置发出信号至校位输送平台，校位输送平台对产品的位置校正，使产品与对应的上膜和对应的下膜匹配；

S300：压膜机构压紧上膜，然后上辊筒经升降机构抬升。张力控制机构收紧上膜，产品经第三驱动机构往靠近压合装置的方向输送；

S400：产品的前端经过上辊筒的中心线位置，压膜机构松开对上膜的压紧，升降机构驱动上辊筒下移压紧产品并转动；

S500：产品的上、下面覆膜后经分切装置切断并经输送装置输送收集。