[发明专利]微型活性雾离子生成芯片在审

专利信息
申请号: 202111410783.7 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN113842490A 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 肖志国 申请(专利权)人: 北京福乐云数据科技有限公司
主分类号: A61L9/22 分类号: A61L9/22;B05B17/04;H01T23/00
代理公司: 北京春江专利商标代理事务所(普通合伙) 11835 代理人: 向志杰
地址: 100162 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 微型 活性 离子 生成 芯片
【说明书】:

本发明公开了微型活性雾离子生成芯片,涉及空气消毒技术领域,本发明之装置本体包括电路板、制冷件、下电极片、上电极片;制冷件位于电路板上部中心位置处,制冷件下表面与电路板上表面焊接,且制冷件的正负极与电路板上的电镀通孔相互连接,下电极片下表面与制冷件上表面焊接,电路板上部开设有安装槽,安装槽内固定安装有电压组件,电路板顶角位置处开设有接线孔,每个接线孔固定连接有支撑柱,每个支撑柱上端均与上电极片下表面焊接,且上电极片位于下电极片正上方,且与下电极片之间存在间隙,下电极片与上电极片的结构相互适配,支撑柱主要起到支撑上电极片的作用。本发明为微型活性雾离子生成芯片,体积小、结构简单、使用效果好。

技术领域

本发明涉及空气消毒技术领域,特别涉及微型活性雾离子生成芯片。

背景技术

随着社会的发展,液体雾化技术越来越受到重视,它在节省原料、提高液体利用效率、减少污染等方面的作用日益突出,被广泛用在工业、农业和航天等领域,雾化是指通过喷嘴或用高速气流使液体分散成微小液滴的操作,被雾化的众多分散液滴可以捕集气体中的颗粒物质,液体雾化的方法有压力雾化,转盘雾化,气体雾化及声波雾化等,指使液体经过特殊装置化成小滴,成雾状喷射出去,液体雾化需要用到液体雾化装置。

专利号为CN111825170A公开的集成式电解雾化模块及雾化装置,包括电解组件和雾化组件,雾化组件包括安装座和安装在安装座上的平板雾化片,平板雾化片用于将其上方液体予以雾化并向上方向喷射;其特征在于,电解组件包括至少一个电解电极对即第一电解电极和第二电解电极,第一电解电极和第二电解电极之间具有电隔离间距,第一电解电极和第二电解电极连接到安装座上,从上往下看电解组件的投影避让开平板雾化片,现有的电解雾化装置,结构较为复杂,整体的体积较大,只能适用于特定场所,普遍适用性较差,因此有必要提出一种新的解决方案。

现有的静电雾化装置存在结构复杂、体积大、无法灵活运用在多种场合的缺点,为此,我们提出微型活性雾离子生成芯片。

发明内容

本发明的主要目的在于提供微型活性雾离子生成芯片,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:微型活性雾离子生成芯片,包括装置本体以及控制装置本体的控制系统,所述装置本体包括电路板、制冷件;下电极片、上电极片,所述制冷件位于所述电路板上部中心位置处,所述制冷件下表面与所述电路板上表面焊接,且所述制冷件的正负极与电路板上的电镀通孔相互连接,所述下电极片位于所述制冷件上部中心位置处,所述下电极片下表面与所述制冷件上表面焊接;

所述电路板上部开设有安装槽,所述安装槽内固定安装有电压组件,所述电路板顶角位置处开设有接线孔,每个所述接线孔固定连接有支撑柱,每个所述支撑柱内部中空,每个所述支撑柱上端均与所述上电极片下表面焊接,且所述上电极片位于所述下电极片正上方,且与下电极片之间存在间隙,所述下电极片与所述上电极片的结构相互适配;

所述控制系统包括,电路模块、制冷模块以及电击模块,电路模块中所述电路板通过电压组件产生高电压,并通过电路板将电信号传输至所述下电极片,再通过导线将电信号传输至上电极片,使得上电极片与下电极片之间形成荷载高压电场,制冷模块中所述制冷件为使用帕尔贴效应的电子元器件,首先接收所述电路板产生的电流信号,结合自身半导体产生帕尔贴效应实现吸热,进而实现制冷,降低下电极片温度,在下电极片上表面冷凝空气,生成冷凝水,所述电击模块,下电极片和上电极片之间形成的高压电场,下电极片上表面设有导电针,荷载高压电通过导电针击穿表面冷凝水产生带电雾离子,比在上电极片与下电极片之间电场产生库仑力,在库仑力作用下向上电极片运动,并从上电极片的出雾通孔内喷出,支撑柱主要起到支撑上电极片的作用。

优选地,所述电路板为集成电路板,所述电路板主要用于为上电极片、下电极片、制冷件提供连通电路。

优选地,所述下电极片为低阻且高导热材料,所述上电极片为低电阻材料,所述上电极片与所述下电极片上荷载高压电,电压强度足以击穿所述上电极片和所述下极片之间的空气,下电极片为高导热性有利于制冷件吸热,便于热传导。

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