[发明专利]微型活性雾离子生成芯片在审
| 申请号: | 202111410783.7 | 申请日: | 2021-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN113842490A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
| 发明(设计)人: | 肖志国 | 申请(专利权)人: | 北京福乐云数据科技有限公司 |
| 主分类号: | A61L9/22 | 分类号: | A61L9/22;B05B17/04;H01T23/00 |
| 代理公司: | 北京春江专利商标代理事务所(普通合伙) 11835 | 代理人: | 向志杰 |
| 地址: | 100162 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微型 活性 离子 生成 芯片 | ||
1.一种微型活性雾离子生成芯片,其特征在于:包括装置本体以及控制装置本体的控制系统,所述装置本体包括电路板(5)、制冷件(4);下电极片(3)、上电极片(1),所述制冷件(4)位于所述电路板(5)上部中心位置处,所述制冷件(4)下表面与所述电路板(5)上表面焊接,且所述制冷件(4)的正负极与电路板(5)上的电镀通孔相互连接,所述下电极片(3)位于所述制冷件(4)上部中心位置处,所述下电极片(3)下表面与所述制冷件(4)上表面焊接;
所述电路板(5)上部开设有安装槽,所述安装槽内固定安装有电压组件(512),所述电路板(5)顶角位置处开设有接线孔(511),每个所述接线孔(511)固定连接有支撑柱(2),每个所述支撑柱(2)内部中空,每个所述支撑柱(2)上端均与所述上电极片(1)下表面焊接,且所述上电极片(1)位于所述下电极片(3)正上方,且与下电极片(3)之间存在间隙,所述下电极片(3)与所述上电极片(1)的结构相互适配;
所述控制系统包括,电路模块、制冷模块以及电击模块,电路模块中所述电路板(5)通过电压组件(512)产生高电压,并通过电路板(5)将电信号传输至所述下电极片(3),再通过导线将电信号传输至上电极片(1),使得上电极片(1)与下电极片(3)之间形成荷载高压电场,制冷模块中所述制冷件(4)为使用帕尔贴效应的电子元器件,首先接收所述电路板(5)产生的电流信号,结合自身半导体产生帕尔贴效应实现吸热,进而实现制冷,降低下电极片(3)温度,在下电极片(3)上表面冷凝空气,生成冷凝水,所述电击模块,下电极片(3)和上电极片(1)之间形成的高压电场,下电极片(3)上表面设有导电针,荷载高压电通过导电针击穿表面冷凝水产生带电雾离子,比在上电极片(1)与下电极片(3)之间电场产生库仑力,在库仑力作用下向上电极片(1)运动,并从上电极片(1)的出雾通孔内喷出。
2.根据权利要求1所述的微型活性雾离子生成芯片,其特征在于:所述电路板(5)为集成电路板,所述电路板(5)主要用于为上电极片(1)、下电极片(3)、制冷件(4)提供连通电路。
3.根据权利要求2所述的微型活性雾离子生成芯片,其特征在于:所述下电极片(3)为低阻且高导热材料,所述上电极片(1)为低电阻材料。
4.根据权利要求1所述的微型活性雾离子生成芯片,其特征在于:所述接线孔(511)一端穿过安装槽,所述接线孔(511)另一端与所述支撑柱(2)相互贯通,所述电压组件(512)的金属导线依次穿过所述接线孔(511)以及支撑柱(2),且上述金属导线一端与所述上电极片(1)电性连接。
5.根据权利要求2所述的微型活性雾离子生成芯片,其特征在于:所述制冷件(4)为一组P/N型半导体,或由多个P/N型半导体组成的电子元器件。
6.根据权利要求2所述的微型活性雾离子生成芯片,其特征在于:所述下电极片(3)的材料为银或铜合金。
7.根据权利要求6所述的微型活性雾离子生成芯片,其特征在于:所述电压组件(512)是由压电陶瓷制成的。
8.根据权利要求6所述的微型活性雾离子生成芯片,其特征在于:所述下电极片(3)长宽大小与所述制冷件(4)长宽大小相同,所述制冷件(4)长宽小于所述电路板(5)长宽,所述上电极片(1)长宽大小与所述电路板(5)长宽大小相同。
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