[发明专利]一种半导电层剥除器

权利要求书

1.一种半导电层剥除器，包括第一钳腿（1）和第二钳腿（2），第一钳腿（1）和第二钳腿（2）通过铰接轴（3）可相互转动地连接，且第一钳腿（1）和第二钳腿（2）在铰接轴（3）的一侧形成钳口区域（4），并且在铰接轴（3）的另一侧形成抓握区域（5），其特征在于：所述第一钳腿（1）设置于钳口区域（4）的上钳头（11）一侧设有上夹臂（12），所述上夹臂（12）的一端转动设有上滚轮（13），所述上滚轮（13）的侧壁上设有上限位槽（14），所述上限位槽（14）的中部设有竖切刀（15），所述第二钳腿（2）设置于钳口区域（4）的下钳头（21）一侧设有下夹臂（22），所述下夹臂（22）的一端转动设有下滚轮（23），所述下滚轮（23）的侧壁上设有下限位槽（24），上钳头（11）和下钳头（21）咬合时，上限位槽（14）和下限位槽（24）之间形成竖切夹持区（6）；

所述上钳头（11）和下钳头（21）之间形成环切夹持区（7），所述环切夹持区（7）内设有环切结构，且上钳头（11）的端面和下钳头（21）的端面之间设有起皮结构（8）。

2.根据权利要求1所述的一种半导电层剥除器，其特征在于：所述上滚轮（13）包括左半轮（131）和右半轮（132），所述竖切刀（15）呈环形并套设于所述上夹臂（12），且左半轮（131）与右半轮（132）分别夹持于竖切刀（15）两侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导电层剥除器，其特征在于：所述环切结构包括开设于上钳头（11）的两个容纳槽（71）、开设于下钳头（21）的两个容纳槽（71），以及转动安装于容纳槽（71）内的夹持轮（72），所述夹持轮（72）上设有环切刀（73），且夹持轮（72）部分凸出容纳槽（71），上钳头（11）的夹持轮（72）与下钳头（21）的夹持轮（72）之间形成所述环切夹持区（7）。

4.根据权利要求3所述的一种半导电层剥除器，其特征在于：所述夹持轮（72）通过转轴安装于所述容纳槽（71）内，且夹持轮（72）包括两个环体（721），所述环切刀（73）呈环形并套设于所述转轴上，两个所述环体（721）夹持于所述环切刀（73）两侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导电层剥除器，其特征在于：所述起皮结构（8）包括安装在上钳头（11）端壁的第一起皮钳（81），以及安装在下钳头（21）端壁的第二起皮钳（82），上钳头（11）和下钳头（21）咬合时，第一起皮钳（81）与第二起皮钳（82）相抵接。

6.根据权利要求1所述的一种半导电层剥除器，其特征在于：所述第一钳腿（1）和第二钳腿（2）相向的侧壁上均开设有安装孔（16），且第一钳腿（1）的安装孔（16）与第二钳腿（2）的安装孔（16）之间设有缓冲件（17）。

7.根据权利要求6所述的一种半导电层剥除器，其特征在于：所述第一钳腿（1）的一端和第二钳腿（2）的一端均设有防脱凸缘（18）。

8.根据权利要求7所述的一种半导电层剥除器，其特征在于：所述第一钳腿（1）和第二钳腿（2）均呈弧形，且第一钳腿（1）和第二钳腿（2）之间的距离从靠近铰接轴（3）一侧向靠近防脱凸缘（18）一侧逐渐减小。

9.根据权利要求7或8所述的一种半导电层剥除器，其特征在于：所述第一钳腿（1）和第二钳腿（2）上均开设有卡槽（19），卡槽（19）上卡接有柄套（191）。

10.根据权利要求9所述的一种半导电层剥除器，其特征在于：所述柄套（191）上设有防滑凹面（192）。