[发明专利]用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面及其制备方法在审
| 申请号： | 202111395801.9 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114164038A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 杨广鑫;潘家保;王银凤;艾和金;徐锐;高洪;李瑞;刘洪淼;汤天成;翟笃峰;汪清;王子辉;周海霖;陈清清;李贻良 | 申请（专利权）人： | 安徽工程大学 |
| 主分类号： | C10M171/00 | 分类号： | C10M171/00;B32B15/00;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/30;B32B3/08;B32B38/00;C10N40/14 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 方昊 |
| 地址： | 241000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 流体 耦合 润滑 研究 摩擦 表面 及其 制备 方法 | ||
1.用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，包括结构底层与耐磨表层，所述结构底层的上表面设有微凹织构阵列，所述微凹织构阵列内容纳有永磁体，所述耐磨表层复合在所述结构底层的上表面。
2.根据权利要求1所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，所述耐磨表层与所述结构底层之间设有隔热介层。
3.根据权利要求1所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，所述微凹织构阵列包括若干个设置于所述结构底层的微凹织构，相邻所述微凹织构的间距一致。
4.根据权利要求1所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，所述永磁体为钐钴永磁体。
5.根据权利要求4所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，所述微凹织构的横截面为矩形，所述永磁体的形状和大小与所述微凹织构相对应。
6.根据权利要求5所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，所述永磁体与所述微凹织构采用过盈配合连接。
7.根据权利要求5所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，所述微凹织构的横截面为正方形、圆形或正六边形。
8.根据权利要求5所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，所述结构底层为金属材质。
9.一种权利要求1-8任一所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面的制备方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
步骤一，根据使用需求选择永磁体尺寸和布局间距，对结构底层进行表面处理后进行微凹织构加工；
步骤二，在微凹织构内嵌入永磁体形成阵列，用于产生磁场；
步骤三，依次将隔热介层和耐磨表层复合到结构底层上。
10.根据权利要求9所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面的制备方法，其特征在于，所述在微凹织构内嵌入永磁体形成阵列，具体为：
通过压合的方式将永磁体嵌入微凹织构内，形成阵列排布。
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