[发明专利]MTPA-弱磁前馈控制方法、系统、可存储介质在审
| 申请号： | 202111388859.0 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114070143A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 朱晶宇;隆武强;仉耀;刘昆 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | H02P21/00 | 分类号： | H02P21/00;H02P21/22;H02P25/022 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 韩迎之 |
| 地址： | 116024 辽宁省大连市甘*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mtpa 弱磁前馈 控制 方法 系统 存储 介质 | ||
1.一种基于模型参数更新的MTPA-弱磁前馈控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取电机的目标转速和当前转速的差值；
利用PI调节器调节生成用于校正差值的目标转矩；
利用目标转矩计算MTPA电流；
判断MTPA电流节点是否在电压限制圆和电流限制圆的重合区域内，若满足，则所述MTPA电流节点为工作点。
2.根据权利要求1所述的一种基于模型参数更新的MTPA-弱磁前馈控制方法，其特征在于，还包括判断MTPA电流节点是否在电压限制圆和电流限制圆的重合区域内，若不满足，则启动前馈法的工作点查询。
3.根据权利要求1所述的一种基于模型参数更新的MTPA-弱磁前馈控制方法，其特征在于，所述前馈法的工作点查询具体如下：
根据电机的目标转速和当前转速的差值积分得出前馈目标转矩；
所述前馈目标转矩与电压限制圆在第二象限求取交点；
交点存在则继续判断是否满足电流限制区域；
若满足则交点为工作点；
若存在交点，但交点不满足电流限制区域或在第二象限无交点，则电流限制圆与电压限制圆在第二象限的交点为工作点。
4.根据权利要求1或2所述的一种基于模型参数更新的MTPA-弱磁前馈控制方法，其特征在于，判断MTPA电流节点是否在电压限制圆和电流限制圆的重合区域内，公式如下：
其中，id为d轴电流，iq为q轴电流，Umax为为定子端电压允许最大值，Ld为d轴电感，Lq为q轴电感。
5.一种基于模型参数更新的MTPA-弱磁前馈控制系统，其特征在于，包括MTPA实时计算模块，电流工作点查询模块；其中，所述MTPA实时计算模块用于根据目标转速和当前转速的差值，通过PI调节得到目标转矩，计算MTPA电流；所述工作区域判断模块用于判断MTPA电流是否在电压限制圆和电流限制圆的重合区域内。
6.根据权利要求5所述的一种基于模型参数更新的MTPA-弱磁前馈控制系统，其特征在于，还包括电流工作点查询模块用于计算工作点的空间几何位置。
7.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5中任意一项所述的一种基于模型参数更新的MTPA-弱磁前馈控制方法的步骤。
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