[发明专利]阳极短路横向绝缘栅双极晶体管等效电路模型及仿真方法在审

专利信息
申请号: 202111388650.4 申请日: 2021-11-22
公开(公告)号: CN113935268A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 乔明;郭银;江逸洵;郑祖泉;刘文良;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G06F30/367 分类号: G06F30/367;G06F30/373;H01L29/739
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 阳极 短路 横向 绝缘 双极晶体管 等效电路 模型 仿真 方法
【权利要求书】:

1.一种阳极短路横向绝缘栅双极晶体管等效电路模型,其特征在于,包括:核心场效应晶体管(101)、核心双极晶体管(核心三极管)(102)、第一漏端电阻(106)、第二漏端电阻(103)、核心双极晶体管发射极电阻(104)、核心双极晶体管基极电阻(105)、核心双极晶体管集电极电阻(107)和高压晶体管发射极电阻(108);

核心场效应晶体管(101)的电流电压特性采用BSIM4模型的参数进行拟合;

核心双极晶体管(102)的电流电压特性采用葛谋-潘(GP)模型的参数进行拟合;

所述核心场效应晶体管(101)的第一漏端电阻(106)的第一端连接到核心场效应晶体管(101)的漏极,所述第一漏端电阻(106)的第二端与核心场效应晶体管(101)的第二漏端电阻(103)串联;

核心场效应晶体管(101)的第二漏端电阻(103)的第一端与所述核心场效应晶体管(101)的第一漏端电阻(106)的第二端相连,所述第二漏端电阻(103)的第二端作为高压晶体管的集电极;

所述核心双极晶体管发射极电阻(104)的第一端连接到核心双极晶体管(102)的发射极,所述核心双极晶体管发射极电阻(104)的第二端连接到第二漏端电阻(103)的第二端作为高压晶体管的集电极;

所述基极电阻(105)的第一端连接到所述第一漏端电阻(106)和所述第二漏端电阻(103)的连接处,所述基极电阻(105)的第二端连接到核心双极晶体管(102)的基极;

所述集电极电阻(107)的第一端连接到核心双极晶体管(102)的集电极,所述集电极电阻(107)的第二端连接到核心场效应晶体管(101)的源极;

所述高压晶体管发射极电阻(108)的第一端连接到核心场效应晶体管(101)的源极,所述高压晶体管发射极电阻(108)的第二端用作高压晶体管发射极。

2.根据权利要求1所述的阳极短路横向绝缘栅双极晶体管等效电路模型,其特征在于,所述第二漏端电阻(103)的电阻值与加在所述核心双极晶体管发射极电阻(104)上的电压、核心双极晶体管发射极电阻(104)的阻值、温度和所述高压晶体管的宽度和元胞数目之间的关系是:

Rd=((rd0-rd0*2/π*arctan(Vrc0/(k1_ref*rc0)))*(1+rd1_tem*ΔT+rd2_tem*ΔT2+rd3_tem*ΔT3))/W/multi;

rd0是电压为零时的第二漏端电阻(103)电阻值,Vrc0是指加在核心双极晶体管发射极电阻(104)上的电压的绝对值,k1_ref是分母中的拟合参数,rc0是核心双极晶体管发射极电阻(104)上电压为零时的电阻值,rd1_tem、rd2_tem、rd3_tem分别是第二漏端电阻(103)的一阶、二阶、三阶指数项的温度系数;T是系统温度,W是高压晶体管的宽度,multi是高压晶体管的元胞数目。

3.根据权利要求1所述的阳极短路横向绝缘栅双极晶体管等效电路模型,其特征在于,所述基极电阻(105)的电阻值与加在所述核心双极晶体管发射极电阻(104)上的电压、所述核心双极晶体管发射极电阻(104)阻值、温度和所述高压晶体管的宽度和元胞数目之间的关系是:

Rb=(r0-r0*2/π*arctan(Vrc0/(k2_ref*rc0)))*Rb0_temp_eff/W/multi,Rb0_temp_eff=1+rb1_tem*ΔT+rb2_tem*ΔT2+rb3_tem*ΔT3

r0是电压为零时的基极电阻(105)阻值,k2_ref是分母中的拟合参数,rc0是核心双极晶体管发射极电阻(104)上电压为零时的电阻值,rb1_tem、rb2_tem、rb3_tem分别是基极电阻(105)的一阶、二阶、三阶指数项的温度系数,T是系统温度,W是高压晶体管的宽度,multi是高压晶体管的元胞数目。

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