[发明专利]碳纳米管复合材料以及碳纳米管复合材料的制造方法

说明书

本发明的碳纳米管复合材料具备：具有表面及背面的固定片、以及在固定片的表面及背面这两面埋入或接合的碳纳米管阵列片。

本发明是申请号为201680074146.8、申请日为2016年12月28日、 发明名称为“碳纳米管复合材料以及碳纳米管复合材料的制造方法” 的中国专利申请的分案申请，本申请要求2015年12月28日在日本提出 申请的日本特愿2015-256720的优先权。

技术领域

本发明涉及一种碳纳米管复合材料以及碳纳米管复合材料的制 造方法。

背景技术

已知如下技术：在电子器件与散热器(heat sink)之间配置导热 性材料(ThermalInterface Material；以下称为TIM)，使电子器件与 散热器之间的间隙减小，将从电子器件产生的热高效地向散热器传 导。作为这样的TIM，已知有由高分子材料构成的高分子片材、以及 硅润滑脂等。

但是，高分子片材无法充分地追随电子器件及散热器表面的微小 凹凸(表面粗糙度)，存在因该微小凹凸而在电子器件与散热器之间 产生空隙的情况，限制了导热率的提高。

另外，硅润滑脂虽然能够追随电子器件及散热器表面的微小凹 凸，但是存在因反复的温度变化而泵出(pump out)(从电子器件与 散热器之间流出)的情况，难以长期确保TIM的导热性能。

因此，希望获得一种TIM，其能够追随电子器件及散热器表面的 微小凹凸，并且能够长期确保导热性能，当前正在研究将碳纳米管(以 下称为CNT)用于TIM。

例如，有人提出了一种热界面衬垫(pad)，该热界面衬垫具备基 板、以及在基板的两面呈阵列状配置的CNT(例如参照专利文献1)。

这样的热界面衬垫是通过利用化学气相沉积使CNT在基板的两 面生长来制造的。并且，在这样的热界面衬垫中，因为是在基板的两 面配置有CNT，所以能够使该CNT追随电子器件及散热器的表面的 微小凹凸。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公表2015-526904号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

但是，专利文献1记载的热界面衬垫是利用化学气相沉积使CNT 在基板的两面生长来制造的，因此无法充分地确保基板与CNT的粘 接强度。因此，若将热界面衬垫作为TIM使用，则存在CNT从基板 脱落的情况。在这种情况下，难以确保热界面衬垫的导热性能，另外， 存在脱落的CNT引起电子器件等的短路的情况。

因此，本发明的第一目的在于，提供一种能够追随对象物表面的 微小凹凸且能够抑制碳纳米管脱落的碳纳米管复合材料及碳纳米管 复合材料的制造方法。

解决技术问题的技术手段

(第一发明)

本发明(1)包括一种碳纳米管复合材料，该碳纳米管复合材料 具备：具有表面及背面的固定片、以及在所述固定片的表面及背面这 两面埋入或接合的碳纳米管阵列片。

根据这样的结构，因为碳纳米管复合材料具备碳纳米管阵列片， 所以能够在使碳纳米管复合材料与对象物接触时，使碳纳米管阵列片 的多个CNT追随对象物表面的微小凹凸。

另外，因为碳纳米管阵列片在固定片的表面及背面这两面埋入或 接合，所以能够抑制碳纳米管阵列片具有的CNT从固定片脱落。

本发明(2)包括上述(1)所述的碳纳米管复合材料，所述碳纳 米管阵列片的平均体积密度为50mg/cm³以上。

根据这样的结构，因为碳纳米管阵列片的平均体积密度在上述下 限以上，所以能够提高碳纳米管阵列片的导热率，进而，能够提高碳 纳米管复合材料的导热率。