[发明专利]一种耐腐蚀除污镀层的制备方法

权利要求书

1.一种耐腐蚀除污镀层的制备方法，其特征在于：在AlCl₃和氯化正丁基吡啶（BPC）组成的离子液体中加入g-C₃N₄纳米片和无水乙醇，然后加入Ti或Zn的氯化盐形成混合液，在混合液中加入Al单质，静置5~8h，去除Al单质得电镀液，然后在惰性气氛下在基体表面进行电镀沉积制备Al-Ti-g-C₃N₄或Al-Zn-g-C₃N₄镀层；所述Ti的氯化盐为TiCl₄，锌的氯化盐为ZnCl₂，其浓度为0.05~0.1mol/L；所述g-C₃N₄纳米片的浓度为0.2~0.5g/L；所述混合液中，BPC、无水乙醇和AlCl₃摩尔比为1:5~8:1 ~2。

2. 如权利要求1所述的一种耐腐蚀除污镀层的制备方法，其特征在于：所述电镀沉积的电流密度为10~30mA /cm²，电镀温度为45~55℃，电镀液的流速为0.02~0.04m/s，沉积时间为30~60min。

3.一种耐腐蚀除污镀层的制备方法，其特征在于，按如下步骤进行：

电镀液制备：

（1）在氯化正丁基吡啶（BPC）中加入AlCl₃，然后依次加入g-C₃N₄纳米片和无水乙醇，混合均匀后加入TiCl₄或ZnCl₂形成混合液，BPC、无水乙醇和AlCl₃的摩尔比为1:5~8:1.5~2,加入的g-C₃N₄纳米片浓度为0.2~0.5g/L，TiCl₄或ZnCl₂的浓度为0.05~0.1mol/L；

（2）在混合液中加入单质Al，搅拌后静置5~8h，然后去除单质Al；

电镀沉积：

（1）采用60目砂纸对基体进行打磨，然后清洗，并进行烘干；

（2）在惰性气体氛围下，以高纯铝板为阳极，电镀沉积的基体为阴极，采用上述电镀液在基体表面进行电镀沉积Al-Ti-g-C₃N₄或Al-Zn-g-C₃N₄镀层，电镀液的流速为0.02~0.04m/s，电镀温度为45~55℃，沉积电流密度为10~30 mA /cm²，沉积时间为30~60min，所述基体可为不锈钢、铜合金或镁合金。