[发明专利]一种组织切除系统及其切割参数确定方法有效
| 申请号: | 202111365431.4 | 申请日: | 2021-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN113796952B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | 史轶伦;马涛;赵静 | 申请(专利权)人: | 北京智愈医疗科技有限公司 |
| 主分类号: | A61B18/12 | 分类号: | A61B18/12;A61B8/14;A61B17/3203 |
| 代理公司: | 北京市炜衡律师事务所 11375 | 代理人: | 彭燕 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区宏达北路16号*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组织 切除 系统 及其 切割 参数 确定 方法 | ||
1.一种用于切除目标组织的组织切除系统,包括:运动控制模块,所述运动控制模块包括固定基准部件、与所述固定基准部件相连接的第一运动控制部件和第二运动控制部件;消融工具模块,所述消融工具模块包括消融工具,所述消融工具与第一运动控制部件相连接;三维超声成像模块,所述三维超声成像模块包括超声探头,用于获取目标组织的三维超声图像信息,所述超声探头与所述第二运动控制部件相连接;处理器,所述处理器执行如下步骤:
-通过按照预设步长对所述三维超声图像进行切片,确定切割位置参数(L);
-确定与所述切割位置参数(L)对应的二维切片图像中的消融工具轮廓信息以及目标组织轮廓信息;
-根据所述消融工具轮廓信息,通过拟合方式获得消融工具的圆心(O);并且,
-以该圆心为圆心,采用扇形拟合法或旋转半径法确定切割深度参数(R)和切割角度参数(β),以获得安全范围内的最大切除面积;或者,在预设角度范围内,以该圆心与目标组织轮廓上各交点之间距离的最小值为基准,确定切割深度参数(R)。
2.根据权利要求1所述的用于切除目标组织的组织切除系统,其特征在于,所述消融工具模块基于所述处理器确定的切割位置参数(L)、以及与切割位置参数(L)对应的切割角度参数(β)和切割深度参数(R)执行切割。
3.根据权利要求1所述的用于切除目标组织的组织切除系统,其特征在于,所述消融工具为细长轴形,其末端具有能量出射端口,用于将能量经由所述能量出射端口引导至待切除目标组织,以执行对目标组织的消融切除。
4.根据权利要求1所述的用于切除目标组织的组织切除系统,其特征在于,所述目标组织为前列腺增生组织,所述消融工具为水刀,所述超声探头为直肠超声探头。
5.根据权利要求1所述的用于切除目标组织的组织切除系统,其特征在于,针对至少一个所述二维切片图像,所确定的切割深度参数(R)和切割角度参数(β)为多组切割深度参数和切割角度参数的组合。
6.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该程序被处理器执行以下方法:
-通过按照预设步长对三维超声图像进行切片,确定切割位置参数(L);
-确定与所述切割位置参数(L)对应的二维切片图像中的消融工具轮廓信息以及目标组织轮廓信息;
-根据所述消融工具轮廓信息,通过拟合方式获得消融工具的圆心(O);并且,
-以该圆心为圆心,采用扇形拟合法或旋转半径法确定切割深度参数(R)和切割角度参数(β),以获得安全范围内的最大切除面积;或者,在预设角度范围内,以该圆心与目标组织轮廓上各交点之间距离的最小值为基准,确定切割深度参数(R)。
7.一种电子设备,包括存储器,处理器及存储在存储器上并可在处理器运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行以下方法:
-通过按照预设步长对三维超声图像进行切片,确定切割位置参数(L);
-确定与所述切割位置参数(L)对应的二维切片图像中的消融工具轮廓信息以及目标组织轮廓信息;
-根据所述消融工具轮廓信息,通过拟合方式获得消融工具的圆心(O);并且,
-以该圆心为圆心,采用扇形拟合法或旋转半径法确定切割深度参数(R)和切割角度参数(β),以获得安全范围内的最大切除面积;或者,在预设角度范围内,以该圆心与目标组织轮廓上各交点之间距离的最小值为基准,确定切割深度参数(R)。
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