[发明专利]一种低比重高强度硅酮密封胶

说明书

本发明公开了一种低比重高强度硅酮密封胶及其制备方法,由以下重量分数的组分组成：α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷，二甲基硅油，纳米碳酸钙，重钙，轻质填料，交联剂，偶联剂，催化剂。本发明还公开了该低比重高强度硅酮密封胶的制备方法，包括基础胶料以及制胶的方法。本发明有益效果为：通过添加微量轻质填料使密封胶自身轻量化，可使其在电子电气和汽车行业更具优势，同时该轻质填料为球状结构，使其在硅橡胶中具有良好的流动性，在产品表面能形成平滑面，使产品内部应力均匀，能提高产品的拉伸粘结强度以及耐老化性能，同时由于特殊的球状外观，填充能力较高，用它填充的硅橡胶具有优异流变加工性能，收缩均匀等优点。

技术领域

本发明涉及硅橡胶技术领域，特别是涉及一种低比重高强度硅酮密封胶及其制备方法。

背景技术

酮肟型有机硅密封胶是以含酮肟基硅烷为交联剂制得的一种单组分缩合型室温硫化硅橡胶，硫化程度适中，硫化过程中释放小分子丁酮肟，对绝大多数金属无腐蚀作用。脱酮肟型有机硅密封胶性价比较高，主要用于建筑、电子电气和汽车行业的粘接密封，是目前市场上销量较大的室温硫化硅橡胶品种。

随着技术的进步，电子行业以及汽车行业对密封胶产品的轻量化提出更高的要求。新型高品质电子、汽车胶粘剂/密封胶的开发和应用已经成为电子及汽车制造业亟待重视的创新课题。现有技术中常用轻质密封胶类型为中透密封胶，该类密封胶以气相白炭黑为填料，填料不仅价格昂贵而且添加量不能太高，导致产品拉伸粘接强度低，不能使密封胶产品兼顾低比重与高强度优势。

发明内容

为了克服现有技术中所存在的不足，本发明提供一种低比重高强度硅酮密封胶及其制备方法，解决了现有密封胶产品不能兼顾低比重与高强度等问题，本发明有益效果为：通过添加微量轻质填料使密封胶自身轻量化，可使其在电子电气和汽车行业更具优势，同时该轻质填料为球状结构，使其在硅橡胶中具有良好的流动性，在产品表面能形成平滑面，使产品内部应力均匀，能提高产品的拉伸粘结强度以及耐老化性能。同时由于特殊的球状外观，填充能力较高，用它填充的硅橡胶具有优异流变加工性能，收缩均匀等优点。为高品质电子、汽车胶粘剂/密封胶的开发提供一种新方法、新思路。

一种低比重高强度硅酮密封胶，由以下重量份原料组成：α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份，二甲基硅油10-30份，纳米碳酸钙100-200份，重钙30-100份，轻质填料1-3份，交联剂5-15份，偶联剂2-4份，催化剂1-2份。

在其中一些实施例中，所述有机空心微球选自聚合物空心微球、酚醛树脂空心微球中的至少一种。所述空心微球为圆球状表面含有羟基，平均粒径在0.01-300nm之间。

在其中一些实施例中，所述聚合物空心微球选自聚乙烯空心微球、聚丙烯空心微球，聚苯乙烯空心微球、聚甲基丙烯酸甲酯空心微球等塑料空心微球中的至少一种。所述空心微球为圆球状，平均粒径在0.01-300nm之间。

在其中一些实施例中，所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅氧烷、乙烯基三丁酮肟基硅氧烷、苯基三丁酮肟基硅氧烷、四丁酮肟基硅氧烷、二甲基二丁酮肟基硅氧烷、甲基乙烯基二丁酮肟基硅氧烷中的至少一种。

在其中一些实施例中，所述偶联剂为KH-550、KH-540、KH-792、KH-560、KH-570中的至少一种。

在其中一些实施例中，所述催化剂为二醋酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二乙酰丙酮二丁基锡和二乙酰乙酸乙酯二丁基锡中的至少一种。

在其中一些实施例中，所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为20000-100000mPa•s。

在其中一些实施例中，所述二甲基硅油在在25℃下的粘度为100-1500mPa•s。

本发明还提供了上述低比重高强度硅酮密封胶及其制备方法。

上述的一种低比重高强度硅酮密封胶的制备方法，包括如下步骤：