[发明专利]3D打印水凝胶电子器件的制造方法与导电材料在审
| 申请号: | 202111358090.8 | 申请日: | 2021-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN114133469A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
| 发明(设计)人: | 周南嘉;惠岳;余晔恬 | 申请(专利权)人: | 西湖大学 |
| 主分类号: | C08F8/42 | 分类号: | C08F8/42;C08F251/00;C08F220/56;C08F222/38;C09D11/52;C09D11/107;C09D11/14;H01B1/22;B33Y70/10 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 黄爽 |
| 地址: | 310024 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 打印 凝胶 电子器件 制造 方法 导电 材料 | ||
1.一种水凝胶基质材料,其特征在于,所述水凝胶基质材料是将可离子交联的高分子化合物、可自由基聚合的单体、交联剂和引发剂溶于去离子水中,然后引入金属离子使高分子化合物通过配位键进行离子交联,并将所得凝胶破碎为微米凝胶颗粒得到的;
其中,所述引发剂为热引发剂或光引发剂。
2.根据权利要求1所述的水凝胶基质材料,其特征在于,所述水凝胶基质材料的制备方法包括:
(1)将可离子交联的高分子化合物和可自由基聚合的单体在加热条件下,通过磁力搅拌溶于去离子水中,得到透明的粘溶液;
(2)将步骤(1)所得的粘溶液冷却至25℃以下,加入交联剂、引发剂、金属离子的乙二胺四乙酸螯合物,搅拌使其溶解;
(3)向步骤(2)所得溶液中加入D-葡萄糖酸内酯,搅拌使其溶解后将所得溶液过夜冷藏形成离子交联凝胶;
(4)将步骤(3)所得离子交联凝胶进行机械破碎为粗凝胶颗粒,再利用注射器与滤器将粗凝胶颗粒过滤为细凝胶颗粒,并使用行星式搅拌仪对其进行脱泡,得到可用于嵌入式3D打印的水凝胶基质材料。
3.根据权利要求2所述的水凝胶基质材料,其特征在于,步骤(4)中所用的注射器、滤器孔径为20-50μm。
4.可用于3D打印的导电材料,其特征在于,将权利要求2或3所述的水凝胶基质材料与聚乙烯吡咯烷酮水溶液、甘油和微米银片用行星式搅拌仪混合均匀后,转移至料筒中离心脱泡,得到可用于3D打印的导电材料;
优选地,微米银片尺寸为2-10μm;
离心条件为:18℃,2000-2500g离心10min。
5.3D打印水凝胶电子器件的制造方法,其特征在于,将权利要求2或3所述的水凝胶基质材料装入具有一定形状的模具中,将权利要求4所述的导电材料利用3D打印机按照预设程序打印在所述水凝胶基质材料中,然后在紫外光或加热条件下进行固化,得到具有良好拉伸性和弹性的水凝胶电子器件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西湖大学,未经西湖大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111358090.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





