[发明专利]激光元件在审
申请号: | 202111357771.2 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN114552388A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 野口哲宽;谷善彦;中津弘志 | 申请(专利权)人: | 夏普福山激光株式会社 |
主分类号: | H01S5/22 | 分类号: | H01S5/22;H01S5/042;H01S5/323 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 郝家欢 |
地址: | 日本国广岛*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 元件 | ||
激光元件(10)具备依次层叠的n型半导体层(13)、发光层(14)及p型半导体层(15)。p型半导体层(15)包括在包含主面(P1)的层设置有接触层(1522)的脊(152)。在侧面(P2)与主面(P1)的边界设有使接触层(1522)凹陷的台阶(1523)。
技术领域
本发明涉及发光层由半导体构成的激光元件。
背景技术
已知发光层由氮化物系半导体构成的激光元件,近年来, 这样的激光元件的高输出化得到发展。以下,在被记载为激光元 件而没有特别说明的情况下,该激光元件是指由氮化物系半导体 构成的激光元件。
例如,在美国专利第10333278号说明书的图1及日本专利特 表2018-523311号公报的图1中示出了激光元件的示意性的剖视 图。如这些图所示,激光元件通过在基板上依次层叠n型半导体 层、发光层、p型半导体层、p侧的接触层以及p侧的电极层而构 成。在该激光元件中,p型半导体层构成为厚度均匀。
另外,美国专利第10333278号说明书的图1及日本专利特表 2018-523311号公报的图1中所示的截面是与构成激光元件的谐 振器的长边方向平行的截面。以下,将这样的截面称为纵截面, 将与纵截面正交的截面称为横截面。
另外,如美国专利第10333278号说明书的图8及日本专利特 表2018-523311号公报的图8所示,在激光元件的一例中,也可以 在p型半导体层设置有呈条状隆起的脊。脊具有与谐振器的长度 方向平行地设置的条状的结构,且构成为厚度比p型半导体层的 脊以外的部分厚。脊以在激光元件的横截面中成为梯形形状的方 式成形。
另外,以下,将脊的尺寸中与谐振器的长边方向平行的尺 寸(即,纵截面上的尺寸)称为长度,将与谐振器的长边方向垂直 的尺寸(即,横截面上的尺寸)称为宽度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题
在美国专利第10333278号说明书和特表2018-523311号公 报的激光元件(例如,参照美国专利第10333278号说明书的图1和 日本专利特表2018-523311号公报的图1)中,为了以更高的电流驱 动激光元件,在谐振器的端面(美国专利第10333278号说明书和 日本专利特表2018-523311号公报的刻面)的附近设置了电流保护 区域。
在电流保护区域中,p侧的接触层被除去,p侧的电极层与 p型半导体层直接接触。另外,以下,将构成脊的外缘的表面中 与谐振器的长边方向正交的表面称为脊的端面,将与谐振器的长 边方向平行的表面称为脊的侧面。
根据该构成,能够抑制在谐振器的长边方向上的端面附近 流动的电流,因此能够抑制在该端面附近可能产生的非发光复合。
另外,作为通过提高向激光元件供给的电流来实现激光元 件的高输出化的其他方法,考虑通过扩大脊的宽度来使脊的面积 大面积化。然而,在该情况下,越扩大脊的宽度,相较于脊的中 央部,在脊的侧面流入越多的电流。在侧面容易产生悬空键,形 成较多由悬空键引起的非发光复合能级。在脊的侧面流动的电流 非发光复合而无助于发光,成为热而逸散。伴随该非发光复合的 发热不仅在以规定的电力驱动的情况下降低了激光元件的输出, 而且在侧面的附近产生结晶缺陷。该结晶缺陷导致激光元件的可 靠性降低。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一方式是鉴于上述问题而完成的。本发明的一方 式的目的在于,通过在p型半导体层设置有脊的激光元件中抑制 在脊的侧面附近流动的电流,从而提高激光元件的驱动效率以及 可靠性。
为了解决上述问题,本发明的方式1所涉及的激光元件具备 基板、在所述基板的一个主面上依次层叠的n型半导体层、发光 层、p型半导体层以及电极层。
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