[发明专利]宇航电源产品的大功率模块集成电路装置及其安装方法在审

专利信息
申请号: 202111351747.8 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN114190042A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 许志尧;宋伟;支树播;顾毅;裴行政;张宇;杨硕 申请(专利权)人: 北京卫星制造厂有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K1/18;H05K7/10;H05K7/20;H05K3/34;H02M1/00
代理公司: 北京谨诚君睿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11538 代理人: 延慧;武丽荣
地址: 100086*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 宇航 电源 产品 大功率 模块 集成电路 装置 及其 安装 方法
【权利要求书】:

1.一种宇航电源产品的大功率模块集成电路装置,其特征在于,包括:

一体化底座(1),所述一体化底座(1)的上表面由陶瓷板组件功能区、变压器组件功能区和电感器组件功能区组成;

陶瓷板组件(2),所述陶瓷板组件(2)设置在所述陶瓷板组件功能区上;

变压器组件(3),所述变压器组件(3)设置在所述变压器组件功能区上;

电感器组件(4),所述电感器组件(4)设置在所述电感器组件功能区上。

2.根据权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,所述陶瓷板组件功能区包括第一陶瓷板组件功能区和第二陶瓷板组件功能区,且分别在所述第一陶瓷板组件功能区和所述第二陶瓷板组件功能区上设置第一铅锡合金镀层(5)和所述第二铅锡合金镀层(5-1),

所述陶瓷板组件(2)包括第一陶瓷组件(2-1)和第二陶瓷组件(2-2),且所述第一陶瓷组件(2-1)和第二陶瓷组件(2-2)分别设置在所述第一铅锡合金镀层(5)和所述第二铅锡合金镀层(5-1)上。

3.根据权利要求2所述的集成电路装置,其特征在于,所述陶瓷板组件(2)包括功率开关管、整流二极管、续流二极管、陶瓷板和焊盘,

所述功率开关管、所述整流二极管和所述续流二极管均匀布局并焊接在所述陶瓷板上;

所述第一陶瓷组件(2-1)和第二陶瓷组件(2-2)通过设置在所述陶瓷板底部的所述焊盘分别焊接在所述第一铅锡合金镀层(5)和所述第二铅锡合金镀层(5-1)上。

4.根据权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,所述变压器组件(3)包括变压器底座(9)、变压器压块(8)、高频变压器(10)和变压器组件第二安装孔(11),

所述变压器底座(9)和所述变压器压块(8)夹持所述高频变压器(10);

所述变压器组件第二安装孔(11)设置在所述变压器底座(9)的底部;

所述变压器组件第二安装孔(11)与设置在所述变压器组件功能区上的变压器组件第一安装孔(6)对齐并螺接,实现所述变压器组件(3)与所述一体化底座(1)的连接。

5.根据权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,所述电感器组件(4)包括绕线式电感器和电感器组件第二安装孔,

所述电感器组件第二安装孔设置在所述绕线式电感器的底部中心处;

所述电感器组件第二安装孔与设置在所述电感器组件功能区上的电感器组件第一安装孔(7)对齐并螺接,实现所述电感器组件(4)与所述一体化底座(1)的连接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的集成电路装置,其特征在于,所述一体化底座(1)的材料为铝基碳化硅。

7.一种宇航电源产品的大功率模块集成电路装置安装方法,包括:

S1.在一体化底座的上表面上设置陶瓷板组件功能区、变压器组件功能区和电感器组件功能区;

S2.在所述陶瓷板组件功能区上安装陶瓷板组件;

S3.在所述变压器组件功能区上安装变压器组件;

S4.在所述电感器组件功能区安装电感器组件。

8.根据权利要求7所述的安装方法,其特征在于,步骤S2还包括:

在所述陶瓷板组件功能区上设置铅锡合金镀层;

将功率开关管、整流二极管、续流二极管焊接在陶瓷板上;

在所述陶瓷板的底部设置焊盘;

通过所述焊盘,将所述陶瓷板组件焊接在所述铅锡合金镀层上。

9.根据权利要求7所述的安装方法,其特征在于,所述步骤S3还包括:

设置变压器底座和变压器压块夹持高频变压器,形成变压器组件;

在所述变压器底座的底部设置变压器组件第二安装孔;

在所述变压器组件功能区上设置变压器组件第一安装孔;

将所述变压器组件第一安装孔和所述变压器组件第二安装孔对齐并螺接,实现所述变压器组件与所述一体化底座的连接。

10.根据权利要求7所述的安装方法,其特征在于,所述步骤S4还包括:

在绕线式电感器的底部中心处设置电感器组件第二安装孔;

在所述电感器组件功能区上设置电感器组件第一安装孔;

将所述电感器组件第一安装孔和所述电感器组件第二安装孔对齐并螺接,实现所述电感器组件与所述一体化底座的连接。

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