[发明专利]一种硅烷自交联低烟无卤阻燃聚烯烃耐油弹性体料及其制备方法和应用在审
| 申请号: | 202111344241.4 | 申请日: | 2021-11-15 | 
| 公开(公告)号: | CN113956577A | 公开(公告)日: | 2022-01-21 | 
| 发明(设计)人: | 谢伟斌;王兴宁;胡云洲;何军 | 申请(专利权)人: | 杭州以田科技有限公司 | 
| 主分类号: | C08L23/16 | 分类号: | C08L23/16;C08L23/08;C08L83/07;C08K3/22;C08K5/14;C08K5/5425;H01B3/44;H01B3/28 | 
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 向亚兰 | 
| 地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅烷 交联 低烟无卤 阻燃 烯烃 弹性体 料及 制备 方法 应用 | ||
本发明公开了一种硅烷自交联低烟无卤阻燃聚烯烃耐油弹性体料及其制备方法和应用,其包括A、B料,A料包括母料、线性低密度聚乙烯、硅烷偶联剂、第一引发剂,母料包括:三元乙丙橡胶、无机阻燃剂、乙烯基硅橡胶、润滑剂、分散剂、抗氧剂、第二引发剂;B料包括三元乙丙橡胶、线性低密度聚乙烯、无机阻燃剂、乙烯基硅橡胶、润滑剂、分散剂、抗氧剂、催化剂;制备:将A料中的母料混合密炼,挤出造粒,制成母粒,将制成的母粒与其余原料混合接枝,挤出造粒,制成A料;将B料中的组分混合密炼,挤出造粒,制成B料;本发明弹性体料能够兼具低硬度、高耐油、耐高低温、耐水、阻燃、低烟无卤等性能,且能够硅烷自交联,适用于轨道交通电线电缆。
技术领域
本发明涉及硅烷自交联低烟无卤阻燃聚烯烃材料,尤其涉及硬度90A以下的低硬度、耐油、耐温、耐水等性能的硅烷自交联低烟无卤阻燃聚烯烃材料,具体涉及一种硅烷自交联低烟无卤阻燃聚烯烃耐油弹性体料及其制备方法和应用。
背景技术
近年来,随着经济社会的发展,轨道交通在日常出行的交通工具中所占比重越来越高,而乘客对舒适度的要求也越来越高,例如对乘坐空间需要尽可能的放大,利于活动与伸展身体,但在有限的空间内,当乘坐空间被放大之时则要求设备空间被缩小,例如电线电缆的排放,为了适应狭小的设备空间,要求电线电缆在保证负载的前提下能够弯曲以适应狭窄空间的走线,优选弯曲半径更小(低硬度、抗开裂)的材料,同时还需要高耐油、耐高低温、耐水、阻燃、低烟无卤等性能,而目前的材料尤其是硅烷自交联型的材料或多或少地在上述一些性能方面存在着不足。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的一个或多个不足,提供一种新型的硅烷自交联型聚烯烃材料,该材料能够兼具低硬度以及优异的耐油、耐高低温、耐水、低烟无卤阻燃等性能。
本发明同时还提供了一种上述新型的硅烷自交联型聚烯烃材料的制备方法。
本发明同时还提供了一种上述新型的硅烷自交联型聚烯烃材料在轨道交通电线电缆中的应用。
为达到上述目的,本发明采用的一种技术方案是:一种硅烷自交联低烟无卤阻燃聚烯烃耐油弹性体料,该弹性体料包括A料和B料,其中:
所述A料的原料包括:母料组分、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、硅烷偶联剂、第一引发剂,所述母料组分包括:三元乙丙橡胶(EPDM)、无机阻燃剂、乙烯基硅橡胶、润滑剂、分散剂、抗氧剂、第二引发剂;以质量百分含量计,所述A料的原料中,三元乙丙橡胶5%-35%、线性低密度聚乙烯5%-20%、无机阻燃剂45%-75%、乙烯基硅橡胶1%-20%、润滑剂0.1%-2%、分散剂1%-10%、抗氧剂0.1%-3%、硅烷偶联剂0.5%-5%、第一引发剂0.01%-0.5%、第二引发剂0.01%-0.5%;
以质量百分含量计,所述B料的原料包括:三元乙丙橡胶5%-35%、线性低密度聚乙烯5%-20%、无机阻燃剂35%-65%、乙烯基硅橡胶1%-10%、润滑剂0.1%-2%、分散剂1%-10%、抗氧剂2%-20%、催化剂0.6%-1.8%。
根据本发明的一些优选方面,该弹性体料由所述A料和所述B料构成,所述A料与所述B料的重量配比为90-98∶2-10。进一步地,该弹性体料由所述A料和所述B料构成,所述A料与所述B料的重量配比为94-96∶4-6。根据本发明的一个具体方面,该弹性体料由所述A料和所述B料构成,所述A料与所述B料的重量配比为95∶5。
根据本发明的一些优选方面,所述A料通过如下方法制备:将A料中的母料组分混合密炼,然后挤出造粒,制成母粒,将制成的母粒与A料中的剩余原料混合接枝,再挤出造粒,制成。
在本发明的一些实施方式中,所述A料的原料中,三元乙丙橡胶8%-25%、线性低密度聚乙烯5%-15%、无机阻燃剂55%-70%、乙烯基硅橡胶5%-15%、润滑剂0.1%-1%、分散剂1%-5%、抗氧剂0.1%-1.5%、硅烷偶联剂1%-5%、第一引发剂0.01%-0.3%、第二引发剂0.1%-0.4%;
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