[发明专利]一种光纤级波导芯片多输出耦合装置

说明书

本发明适用于光器件生产技术领域，提供了一种光纤级波导芯片多输出耦合装置，所述光纤级波导芯片多输出耦合装置包括：操作箱，所述操作箱内部安装有支撑台，所述支撑台上安装有多重紧固装置；光器件组件，设于所述支撑台上；焊接组件，安装在所述操作箱内部；紧固驱动组件，安装在所述操作箱内部。该装置通过附加多重紧固装置，提升固定的效果和稳定心，并提供定心固定的效果；通过附加紧固驱动组件，使用便捷，减少人工操作，提升装置的自动化程度。

技术领域

本发明属于光器件生产技术领域，尤其涉及一种光纤级波导芯片多输出耦合装置。

背景技术

光纤波导耦合技术主要用于解决集成光电子芯片上的光信号同外部光信号互连的问题，也是光电子芯片封装的关键技术。

光器件通常包括方形管外壳以及分别固定在方形管外壳两端的光发射组件和光纤适配器，光发射组件用于发射预设波长的激光，光纤适配器用于固定光纤，而光纤的内芯直径很小，如9um或者更小，使得光发射组件发出的激光经过方形管外壳后难以耦合至光纤适配器的光纤端面，因此，方形管外壳与光发射组件之间需要设置光学组件如聚焦透镜，以改变光路，并使光发射组件发出的激光能够耦合至光纤适配器的光纤端面。

目前在对光器件进行焊接时，需要先对光器件的部件进行耦合，通过调节各个部件的水平位置，使其处于同一纵轴上，使其发出的激光能够耦合至光纤端面，而目前的操作方式大多为人工手动调节，一方面调节精度有限，另一方面也会消耗大量的精力和时间，调节效果差，且装置的联动性差，在调节好后还需操作焊接装置来对其进行焊接，使用过程复杂。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种光纤级波导芯片多输出耦合装置，旨在解决目前的操作方式大多为人工手动调节，一方面调节精度有限，另一方面也会消耗大量的精力和时间，调节效果差，且装置的联动性差，在调节好后还需操作焊接装置来对其进行焊接，使用过程复杂的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种光纤级波导芯片多输出耦合装置，所述光纤级波导芯片多输出耦合装置包括：

操作箱，所述操作箱内部安装有第一支撑台，所述第一支撑台上安装有多重紧固装置；

光器件组件，设于所述第一支撑台上，且与所述多重紧固装置相互配合；

焊接组件，安装在所述操作箱内部，所述焊接组件与所述光器件组件相互配合；

紧固驱动组件，安装在所述操作箱内部，且与所述焊接组件相连接，所述紧固驱动组件与所述光器件组件相互配合。

优选地，所述光器件组件包括：

方形管外壳，所述方形管外壳一侧设有光发射组件；

光纤适配器，设于所述方形管外壳另一侧；

光学组件，设于所述方形管外壳一端，所述光学组件与所述光发射组件相连接。

优选地，所述多重紧固装置包括：

双层支架，安装在所述第一支撑台上，所述双层支架包括初始层和连接层；

导向槽，开设于所述初始层和连接层上，所述导向槽内部滑动设置有导向块，所述导向块上安装有限位滑块；

限位槽，开设于所述初始层和连接层上，所述限位槽内部滑动设置有限位杆，所述限位杆一端安装有连接块；

卡接杆和衔接杆，分别安装在所述连接块的两侧，且相邻的卡接杆与衔接杆相互配合，所述卡接杆和衔接杆均与所述限位滑块滑动连接；

卡板，安装在所述限位滑块上，所述卡板与所述光纤适配器和方形管外壳相互配合；

连接驱动组件，安装在所述初始层上，用于驱动所述多重紧固装置对光纤适配器和方形管外壳进行逐步固定。