[发明专利]一种具有电热保暖和电刺激涂层的布料结构及其制备方法有效
申请号: | 202111339652.4 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN114224595B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 孙文贤;邱羽;熊浩;李平;康臻菁 | 申请(专利权)人: | 徐州市海格德生物科技有限公司 |
主分类号: | A61F7/00 | 分类号: | A61F7/00;A61N1/36;A61H39/00;A61H39/06;A61N1/04 |
代理公司: | 福州市京华专利代理事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 林云娇 |
地址: | 221000 江苏省徐州市鼓楼*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 电热 暖和 刺激 涂层 布料 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种具有电热保暖和电刺激涂层的布料结构,其特征在于:所述布料结构包括基布、电热涂层、绝缘层以及电刺激涂层,所述基布具有一第一表面,所述电热涂层附着在所述第一表面上,所述电刺激涂层通过绝缘层附着在所述电热涂层上,所述电热涂层和所述电刺激涂层分别与一控制系统电连接,所述控制系统控制所述电热涂层发热,且所述控制系统控制所述电刺激涂层输出0~15mA的电流;
所述电热涂层的原料包括树枝状银和片状银材料粉末,以及交联剂,其中所述树枝状银和片状银材料粉末的质量百分比浓度为35wt%~70wt%;
所述电刺激涂层的原料包括树枝状银材料粉末和交联剂,其中所述树枝状银质量百分比浓度为20wt%~60wt%。
2.根据权利要求1所述的一种具有电热保暖和电刺激涂层的布料结构,其特征在于:所述电热涂层中树枝状银材料粉末和片状银材料粉末的质量比为0.05~1。
3.根据权利要求1所述的一种具有电热保暖和电刺激涂层的布料结构,其特征在于:所述电热涂层和所述电刺激涂层的厚度分别为0.05~2mm。
4.根据权利要求1所述的一种具有电热保暖和电刺激涂层的布料结构,其特征在于:所述树枝状银和片状银材料粉末粒径为0.5~50微米;所述交联剂为聚胺基甲酸酯、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯和聚苯乙烯中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种具有电热保暖和电刺激涂层的布料结构,其特征在于:所述电热涂层和所述电刺激涂层的附着方式为涂布、网版印刷或热转印的方式。
6.根据权利要求1所述的一种具有电热保暖和电刺激涂层的布料结构,其特征在于:所述控制系统控制所述电热涂层发热的温度范围为40~55℃;所述控制系统控制所述电刺激涂层电流输出方式为脉冲模式,正负对称双向矩形脉冲波。
7.一种具有电热保暖和电刺激涂层的布料结构的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
1)取一定量粒径为0.5~50微米的树枝状银与片状银材料粉末,加到适量的交联剂溶液中,其中所述树枝状银和片状银材料粉末的质量百分比浓度为35wt%~70wt%;用超音波震荡机和搅拌机中的至少一种搅拌处理0.5-1h,使混合物种的树枝状银与片状银粉末于均质状态,制得分散均匀的电热涂料;以涂布加工、丝印版印刷或热转印的方式将电热涂料形成于一基板布,形成一电热涂层;最后放进烘箱中干燥固化成型;
2)在电热涂层上固化成型一绝缘层;
3)取一定量粒径为0.5~50微米的树枝状银材料粉末,加到适量的交联剂溶液中,其中树枝状银重量百分比浓度为20wt%至60wt%;用超音波震荡机和搅拌机中的至少一种搅拌处理0.5-1h,使混合物种的树枝状银材料粉末于均质状态,制得分散均匀的电刺激涂料;以涂布加工、丝印版印刷或热转印的方式将电刺激涂料形成于绝缘层上,形成电刺激涂层;最后放进烘箱中干燥固化成型;
4)将一控制系统分别与所述电热涂层和电刺激涂层电连接,所述控制系统分别用于控制所述电热涂层发热,以及控制所述电刺激涂层输出0~15mA的电流。
8.根据权利要求7所述的一种具有电热保暖和电刺激涂层的布料结构的制备方法,其特征在于:所述电热涂层中树枝状银材料粉末和片状银材料粉末的质量比为0.05~1。
9.根据权利要求7所述的一种具有电热保暖和电刺激涂层的布料结构的制备方法,其特征在于:所述电热涂层和所述电刺激涂层的厚度分别为0.05~2mm;所述交联剂为聚胺基甲酸酯、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯和聚苯乙烯中的至少一种。
10.根据权利要求7所述的一种具有电热保暖和电刺激涂层的布料结构的制备方法,其特征在于:所述控制系统控制所述电热涂层发热的温度范围为40~55℃;所述控制系统控制所述电刺激涂层电流输出方式为脉冲模式,正负对称双向矩形脉冲波。
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