[发明专利]一种TOF模组、制造TOF模组的方法、TOF深度相机及电子设备

权利要求书

1.一种TOF模组，其特征在于，包括第一基板、支架、发射端、接收端和柔性电路板；

所述支架安装于所述第一基板的一侧；

所述发射端安装于所述支架的背离所述第一基板的一侧以使得所述发射端与所述第一基板具有预设高度，所述发射端用于向目标物体投射光束；

所述接收端安装于所述第一基板的所述一侧，所述接收端与所述第一基板电连接，所述接收端用于接收所述目标物体反射的光束并形成电信号；

所述柔性电路板的一端电连接于所述第一基板，所述柔性电路板自所述第一基板弯折延伸向所述发射端使得所述柔性电路板的另一端电连接于所述发射端。

2.根据权利要求1所述的TOF模组，其特征在于，所述发射端包括设置于所述支架上的第二基板和设置于所述第二基板背离所述支架侧的光学元件，所述光学元件电连接于所述第二基板，所述柔性电路板的所述另一端电连接于所述第二基板。

3.根据权利要求2所述的TOF模组，其特征在于，所述支架的背离所第一基板侧的相对的两边缘处均设置有限位凸棱，所述第二基板嵌置于两所述限位凸棱之间。

4.根据权利要求1所述的TOF模组，其特征在于，所述接收端包括电连接于所述第一基板的TOF图像传感器、安装于所述第一基板且位于所述TOF图像传感器的接收侧的安装座以及安装在所述安装座上的镜头组件。

5.根据权利要求1所述的TOF模组，其特征在于，所述TOF模组还包括FPC连线，所述FPC连线的一端设置连接器，所述FPC连线的另一端电连接于所述第一基板，所述FPC连线通过所述第一基板与所述发射端和所述接收端均电连接。

6.根据权利要求1－5中任意一项所述的TOF模组，其特征在于，所述支架和所述接收端间隔设置，所述支架包括沿平行于所述第一基板的方向朝所述接收端突出的延伸部，所述发射端的至少部分连接于所述延伸部的背离所述第一基板侧，所述延伸部和所述第一基板之间形成让位空间，所述接收端的至少部分结构位于所述让位空间内。

7.一种制造TOF模组的方法，其特征在于，包括如下步骤：

在第一基板的一侧定位接收端后将所述接收端固定于所述第一基板，其中，所述第一基板的一侧连接柔性电路板，所述柔性电路板的远离所述第一基板的一端连接第二基板；

将支架和所述第一基板定位后，将所述支架和所述第一基板固定连接；

弯折所述柔性电路板使所述第二基板位于所述支架的背离所述第一基板侧，将所述第二基板与所述支架定位后，将所述第二基板和所述支架固定连接。

8.根据权利要求7所述的制造TOF模组的方法，其特征在于，所述在第一基板的一侧定位接收端后将所述接收端固定于所述第一基板之前，还包括：

将发射端固定于所述第二基板的一侧，固定完成后的所述发射端和所述接收端的待安装侧位于所述第二基板的不同侧。

9.根据权利要求7所述的制造TOF模组的方法，其特征在于，所述将所述第二基板和所述支架固定连接之后，还包括：

将发射端固定于所述第二基板的背离所述支架侧。

10.根据权利要求7－9中任意一项所述的制造TOF模组的方法，其特征在于，所述在第一基板的一侧定位接收端，包括：

将所述接收端通过光学对准工艺或者主动对准工艺对位。

11.根据权利要求10所述的制造TOF模组的方法，其特征在于，所述将支架和所述第一基板定位，包括：

将所述支架通过光学对准工艺对位。