[发明专利]串馈阵列天线及雷达装置在审
申请号: | 202111336745.1 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN114171932A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 武景;王绍龙;王冲;张燎 | 申请(专利权)人: | 南京隼眼电子科技有限公司 |
主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00;H01Q1/50;H01Q1/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 方世栋 |
地址: | 211111 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 天线 雷达 装置 | ||
本发明公开了一种串馈阵列天线及雷达装置,所述串馈阵列天线包括:多个串馈阵列;以及并馈功分网络,每一所述串馈阵列的第一端均通过第一馈线连接至所述并馈功分网络,所述多个串馈阵列中的任意一个串馈阵列的第二端与所述多个串馈阵列中的另一个串馈阵列的第二端通过第二馈线连接。本发明通过上述结构设计可以实现两个串馈阵列的第二端通过所述第二馈线连接,两个串馈阵列的第一端通过所述第一馈线连接,从而形成电流环路,以进一步改善副瓣性能。
技术领域
本发明涉及雷达技术领域,尤其涉及一种串馈阵列天线及雷达装置。
背景技术
副瓣电平是阵列天线性能的一项重要指标。在很多场合下,为了提高雷达或通信系统的抗干扰和反地面杂波的性能,要求天线的副瓣尽可能低。
微带串并馈阵列是车载雷达中常用的一种阵列天线形式,往往采用切比雪夫或泰勒分布等切削赋形手段以实现降低副瓣电平的设计。而当采用切削赋形手段以达到低副瓣的性能时,会在一定程度上降低天线增益,而且由于工艺和实现形式限制存在极限。
因此,亟需一种新的设计方案以解决现有技术中存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于,本发明实施例提供一串馈阵列天线及雷达装置,旨在有效解决现有技术采用切比雪夫或泰勒分布等切削赋形手段实现降低副瓣电平而导致天线增益降低的问题。
根据本发明的一方面,本发明提供一种串馈阵列天线,包括:多个串馈阵列;以及并馈功分网络,每一所述串馈阵列的第一端均通过第一馈线连接至所述并馈功分网络,所述多个串馈阵列中的任意一个串馈阵列的第二端与所述多个串馈阵列中的另一个串馈阵列的第二端通过第二馈线连接。
进一步地,相邻两个串馈阵列的第二端通过所述第二馈线连接。
进一步地,至少间隔一个串馈阵列的两个串馈阵列的第二端通过所述第二馈线连接。
进一步地,所述第二馈线的长度为电磁波在第二馈线中的波长的整数倍。
进一步地,所述串馈阵列为贴片天线串馈阵列、梳状线串馈阵列和SIW缝隙天线串馈阵列中的其中一种。
进一步地,所述根据所述第二补偿数据对所述至少一个基础补偿单元包括:通过高斯矩阵对第二设定区域的第二补偿数据进行处理。
进一步地,所述并馈功分网络包括:功分器及阻抗匹配电路;所述阻抗匹配电路设置于串馈阵列的第一端,并且所述阻抗匹配电路与所述功分器连接。
进一步地,串馈阵列天线还包括:基板,所述多个串馈阵列设置于所述基板上。
进一步地,两个串馈阵列的第二端通过所述第二馈线连接,两个串馈阵列的第一端通过所述第一馈线连接,以形成电流环路。
进一步地,所述功分器包括第一功分器和第二功分器,其中所述第一功分器用于连接所述电流环路中的两个串馈阵列,所述第二功分器用于连接所述第一功分器。
根据本发明的另一方面,本发明提供了一种雷达装置,所述雷达装置包括本发明任一实施例所述的串馈阵列天线。
本发明的优点在于,本发明通过将每一个串馈阵列的第一端均通过第一馈线连接至并馈功分网络,所述多个串馈阵列中的任意一个串馈阵列的第二端与所述多个串馈阵列中的另一个串馈阵列的第二端通过第二馈线连接,以实现两个串馈阵列的第二端通过所述第二馈线连接,两个串馈阵列的第一端通过所述第一馈线连接,从而形成电流环路,进一步改善副瓣性能。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明实施例一提供的一种串馈阵列天线结构示意图。
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