[发明专利]激光加工温度控制装置、方法以及存储介质

说明书

本发明涉及一种激光加工温度控制装置、方法以及存储介质，其中装置包括：激光发射模块，用于按照当前激光加工参数向当前加工面发射激光；图像采集模块，用于采集当前加工面被激光照射后形成的当前加工图像；温度测量模块，用于测量在当前激光加工参数下当前加工面的当前温度分布；温度控制模块，用于在当前加工图像中标定当前温度分布，以使用户根据当前温度分布确定当前加工面的目标温度分布并根据目标温度分布确定目标激光加工参数；将当前激光加工参数调整到目标激光加工参数，提高了激光加工参数调整的准确性，实现了对当前加工面的温度的控制。

技术领域

本发明涉及激光加工领域，特别是涉及一种激光加工温度控制装置、方法以及存储介质。

背景技术

激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性，对材料(包括金属与非金属)进行激光照射，材料吸收激光能量后融化甚至气化，从而达到切割、焊接、表面处理、修复、打孔及微加工的目的。激光加工作为先进制造技术已广泛应用于各种领域中。

在实际激光加工过程中，激光照射到材料后材料表面不同区域后的材料表面的温度不同，进而影响到最后的加工效果以及加工效率，因此，需要对加工区域的温度进行检测，再根据温度调节激光加工参数从而提升加工效果。目前，对于激光加工过程中的温度检测，只能检测激光加工镜头下焦点的范围的平均温度，再根据这一平均温度调节激光加工参数，然而这一范围通常较小，为1mm左右直径的圆形区域，无法反映出整个加工区域的温度情况，这会导致激光加工参数调节不准确。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种激光加工温度控制装置、方法以及存储介质，能够提高激光加工参数调节的准确性，具体方案如下：

第一方面，提供一种激光加工温度控制装置，所述装置包括：激光发射模块，用于按照当前激光加工参数向当前加工面发射激光；图像采集模块，用于采集所述当前加工面被激光照射后形成的当前加工图像；温度测量模块，用于测量在所述当前激光加工参数下所述当前加工面的当前温度分布；温度控制模块，用于在当前加工图像中标定所述当前温度分布，以使用户根据所述当前温度分布确定所述当前加工面的目标温度分布并根据目标温度分布确定目标激光加工参数；将所述当前激光加工参数调整到所述目标激光加工参数。

在一个较佳的实施方式中，所述温度测量模块还用于根据由所述当前加工面辐射的红外线生成当前红外图像；其中，所述当前红外图像与所述当前加工图像的像素点一一对应。

在一个较佳的实施方式中，所述图像采集模块包括可见光反射单元以及可见光成像组件，其中，被所述当前加工面反射的所述激光经过所述可见光反射单元照后射入所述可见光成像组件，由所述可见光成像组件形成所述当前加工图像；所述温度测量模块包括红外线反射单元以及红外成像组件，其中，由所述当前加工表面辐射的红外线经过所述红外线反射单元后照射入所述红外成像组件，由所述红外成像组件形成具有所述当前温度分布的所述当前红外图像。

在一个较佳的实施方式中，所述图像采集模块还用于采集参考加工面在参考激光加工参数下的参考加工图像；所述温度测量模块还用于测量在所述参考激光加工参数下所述参考加工表面的参考温度分布；所述温度控制模块还用于将在不同所述参考激光加工参数下的所述参考温度分布在相应的所述参考加工图像中标定并生成参考温度分布图，以使所述用户根据所述参考温度分布图确定与所述目标温度分布对应的所述目标激光加工参数。

在一个较佳的实施方式中，所述激光发射模块还用于根据用户配置的参考激光光斑参数以及参考激光加工位置向参考加工面发射激光；所述图像采集模块还用于采集在所述参考激光光斑参数以及所述参考激光加工位置下的当前参考加工图像；所述温度测量模块还用于测量在所述参考激光光斑参数以及所述参考激光加工位置下的当前参考温度分布；所述温度控制模块还用于将所述当前参考温度分布在所述当前参考加工图像中标定，以使所述用户调整所述参考激光光斑参数以及所述参考激光加工位置。