[发明专利]激光加工温度控制装置、方法以及存储介质

权利要求书

1.一种激光加工温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：

激光发射模块，用于按照当前激光加工参数向当前加工面发射激光；

图像采集模块，用于采集所述当前加工面被激光照射后形成的当前加工图像；

温度测量模块，用于测量在所述当前激光加工参数下所述当前加工面的当前温度分布；

温度控制模块，用于在当前加工图像中标定所述当前温度分布，以使用户根据所述当前温度分布确定所述当前加工面的目标温度分布并根据所述目标温度分布确定目标激光加工参数；将所述当前激光加工参数调整到所述目标激光加工参数。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述温度测量模块还用于根据由所述当前加工面辐射的红外线生成当前红外图像；

其中，所述当前红外图像与所述当前加工图像的像素点一一对应。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述图像采集模块包括可见光反射单元以及可见光成像组件，其中，被所述当前加工面反射的所述激光经过所述可见光反射单元照后射入所述可见光成像组件，由所述可见光成像组件形成所述当前加工图像；

所述温度测量模块包括红外线反射单元以及红外成像组件，其中，由所述当前加工表面辐射的红外线经过所述红外线反射单元后照射入所述红外成像组件，由所述红外成像组件形成具有所述当前温度分布的所述当前红外图像。

4.根据权利要求1至3任一项所述的装置，其特征在于，所述图像采集模块还用于采集参考加工面在参考激光加工参数下的参考加工图像；

所述温度测量模块还用于测量在所述参考激光加工参数下所述参考加工表面的参考温度分布；

所述温度控制模块还用于将在不同所述参考激光加工参数下的所述参考温度分布在相应的所述参考加工图像中标定并生成参考温度分布图，以使所述用户根据所述参考温度分布图确定与所述目标温度分布对应的所述目标激光加工参数。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述激光发射模块还用于根据用户配置的参考激光光斑参数以及参考激光加工位置向参考加工面发射激光；

所述图像采集模块还用于采集在所述参考激光光斑参数以及所述参考激光加工位置下的当前参考加工图像；

所述温度测量模块还用于测量在所述参考激光光斑参数以及所述参考激光加工位置下的当前参考温度分布；

所述温度控制模块还用于将所述当前参考温度分布在所述当前参考加工图像中标定，以使所述用户调整所述参考激光光斑参数以及所述参考激光加工位置。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述激光发射模块包括用于发射所述激光的激光器，用于调节所述激光的发射路径的激光模组以及用于对激光聚焦的所述激光加工镜头；

所述激光经过所述激光模组以及所述激光加工镜头后照射到所述当前加工面。

7.一种激光加工温度控制方法，其特征在于，应用于激光加工温度控制装置中的温度控制模块，所述方法包括：

获取由图像采集模块采集的当前加工面在当前激光加工参数对应的激光照射后形成的当前加工图像以及由温度测量模块采集的所述当前加工面在所述当前激光加工参数下的当前温度分布；

在当前加工图像中标定当前温度分布，以使用户根据所述当前温度分布确定当前加工面的目标温度分布并根据目标温度分布确定目标激光加工参数；

将所述当前激光加工参数调整到所述目标激光加工参数。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在当前加工图像中标定当前温度分布之前包括：

获取由所述图像采集模块采集的参考加工面在参考激光加工参数对应的激光照射后形成的参考加工图像以及由所述温度测量模块采集的参考加工面在参考激光加工参数下的参考温度分布；

将在不同所述参考激光加工参数下的所述参考温度分布在相应的所述参考加工图像中标定并生成参考温度分布图，以使所述用户根据所述参考温度分布图确定与所述目标温度分布对应的所述目标激光加工参数。