[发明专利]一种基于复合玻璃材料的封接体、制备方法及用途

权利要求书

1.一种基于复合玻璃材料的封接体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

（1）按照复合玻璃材料的物质组成混合原料，并进行熔融，冷水淬火后得到玻璃熔块；

所述复合玻璃材料的物质组成以氧化物计为如下组分：

58~64wt%的SiO₂、1.5~4.5wt%的Al₂O₃、5~18wt%的CaO、2~12wt%的MgO、5~9wt%的K₂O、2.5~7wt%的Na₂O、1.5~8.5wt%的BaO，及余量的杂质；

（2）将所述玻璃熔块球磨后，得到玻璃粉体；

（3）将所述玻璃粉体与粘结胶混合后，得到玻璃封料；

（4）将所述玻璃封料涂抹在待封接部位，沿垂直于封接界面的方向施加挤压力，升温至排胶温度进行排胶，排胶完毕，继续升温进行结晶化，降温后，得到封接体；

步骤（4）所述挤压力为0.14~0.40kg/cm²；

所述结晶化是升温至730~850℃后，保温2~5h；

所述降温为降温至使用温度或降温至储存温度。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述熔融的温度为1400~1600℃，熔融时间为2~5h。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述玻璃粉体的粒径为0.070~0.090mm。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（3）所述玻璃粉体和所述粘结胶的质量比为4:1~2:1。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述结晶化包括升温至730~780℃，控制挤压力为0.30~0.40kg/cm²，处理1.5~2.5h，然后继续升温至820~850℃，调整挤压力为0.14~0.24kg/cm²，处理1.5~2.5h，然后降温后，得到封接体。

6.一种基于复合玻璃材料的封接体，其特征在于，所述封接体由权利要求1~5之一所述的方法制备得到。

7.如权利要求6所述的封接体，其特征在于，所述封接体的半球温度为800℃~880℃；

所述封接体的热膨胀系数为8.0×10^-6K ^-1~12.0×10^-6K ^-1。

8.如权利要求6所述的封接体，其特征在于，按照物质组成，所述封接体以氧化物计为如下组分：

58~64wt%的SiO₂、1.5~4.5wt%的Al₂O₃、5~18wt%的CaO、2~12wt%的MgO、5~9wt%的K₂O、2.5~7wt%的Na₂O、1.5~8.5wt%的BaO，及余量的杂质。

9.一种如权利要求6所述的基于复合玻璃材料的封接体的用途，其特征在于，所述封接体用作固体燃料电池封接、电解电池封接、传感器封接、致动器封接、显示屏封接、微电子封接中的任意一种或至少两种的组合。