[发明专利]一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，包括芯片定位测试模块（1）、芯片取放吸头模块（2）和芯片压头模块（3），所述芯片取放吸头模块（2）和所述芯片压头模块（3）均位于所述芯片定位测试模块（1）的上方，

所述芯片定位测试模块（1）包括测试电路板（11）和芯片定位夹具（13），所述芯片定位夹具（13）位于所述测试电路板（11）的上方，

所述测试电路板（11）设有异方性导电膜（112），所述异方性导电膜（112）用于待测芯片管脚和测试电路板金属管脚组（111）的连接，

所述芯片定位夹具（13）包括滑块支撑座（131）和滑块压头（138），所述滑块压头（138）通过滑块压头导柱（136）与所述滑块支撑座（131）相连接，所述滑块压头（138）能够沿着所述滑块压头导柱（136）上下运动，所述滑块压头导柱（136）套设有滑块压头复位弹簧（137），

所述滑块支撑座（131）设有上下贯通的通孔一（1312），所述通孔一（1312）位于所述异方性导电膜（112）的上方，围绕所述通孔一（1312）设有多个定位滑块（133），每个所述定位滑块（133）的顶部均设有滑块斜面结构（1331），且每个所述定位滑块（133）还连接有水平设置的滑块复位弹簧（134），所述定位滑块（133）还包括芯片定位挡板（1332），由所述芯片定位挡板 （1332）围成待测芯片放置槽位，

所述滑块压头（138）位于所述滑块支撑座（131）的上方，所述滑块压头（138）设有上下贯通的通孔二（1383），所述通孔二（1383）位于所述通孔一（1312）的上方，围绕所述通孔二（1383）设有多个凸出压头（1381），每个所述凸出压头（1381）的底部均设有压头斜面结构（13811），所述压头斜面结构（13811）和所述滑块斜面结构（1331）相互配合，

所述芯片取放吸头模块（2）设有芯片吸头（21），所述芯片吸头（21）连接有真空气管（23），围绕所述芯片吸头（21）设有多个压柱（22），所述压柱（22）用于给所述滑块压头（138）施加压力，

所述芯片压头模块（3）设有芯片压头（31），所述芯片压头（31）套设有芯片压头复位弹簧（32），所述芯片压头（31）用于对待测芯片施加压力。

2.根据权利要求1所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，所述定位滑块（133）还包括弹簧导柱（1333），所述弹簧导柱（1333）用于安装所述滑块复位弹簧（134）。

3.根据权利要求2所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，所述滑块复位弹簧（134）的端部设有滑块挡块（135），所述滑块挡块（135）用于限制所述定位滑块（133）的水平移动。

4.根据权利要求1所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，所述滑块支撑座（131）设置有滑块凹槽（1313），用于引导所述定位滑块（133）在所述滑块凹槽（1313）内水平移动，所述滑块支撑座（131）的底面固定连接有滑块支撑盖（132），所述滑块支撑盖（132）用于限制所述定位滑块（133）竖直方向的移动。

5.根据权利要求1所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，所述定位滑块（133）的数量为四个且位于所述通孔一（1312）的四周，所述凸出压头（1381）的数量为四个且位于所述通孔二（1383）的四周。

6.根据权利要求1所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，还包括电路板支撑块（12），所述电路板支撑块（12）位于所述测试电路板（11）的下方，所述芯片定位夹具（13）底部的定位柱（1311）与所述测试电路板（11）上的定位孔（115）配合定位，再通过紧固件将所述芯片定位夹具（13）和所述测试电路板（11）均固定在所述电路板支撑块（12）上。

7.根据权利要求1所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，还包括XYZ三轴运动平台（4），所述芯片定位测试模块（1）放置于台面上，所述芯片取放吸头模块（2）和所述芯片压头模块（3）分别安装于运动轴上。