[发明专利]带发光功能的薄膜开关、发光按键及发光键盘在审

专利信息
申请号: 202111327914.5 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN113903612A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 朱亚兵 申请(专利权)人: 苏州市悠越电子有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704;H01H13/79;H01H13/80;H01H13/807;H01H13/83
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 顾品荧
地址: 215011 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 发光 功能 薄膜开关 按键 键盘
【说明书】:

发明公开了一种带发光功能的薄膜开关、发光按键及发光键盘,其中,薄膜开关包括:柔性基板;开关线路层,位于所述柔性基板的正面,其包括多个相互不接触的导电接点;发光组件,集成在所述柔性基板上,用以产生光束;柔性按键,盖设在所述开关线路层上,且其内壁与所述柔性基板之间留有按压空腔;导体,位于所述按压空腔内,用以在柔性按键的按压下接通多个导电接点以实现开关线路层的导通。本发明的带发光功能的薄膜开关、发光按键及发光键盘结构紧凑、集成度高、厚度薄,能满足市场对电子产品轻薄化的需求。

技术领域

本发明涉及薄膜开关技术领域,尤其涉及一种带发光功能的薄膜开关、发光按键及发光键盘。

背景技术

薄膜开关又称轻触式键盘,采用平面多层组合而成的整体密封结构,将按键开关、面板、标记、符号显示及衬板密封在一起的新型电子元器件,被广泛应用于各种电子产品中。薄膜开关主要包括上线路板、隔离层、下线路板,按下薄膜开关,上线路板的触点向下变形,与下线路板的触点接触导通,以产生信号。此外,为了满足消费者按压发光的需求,还需在薄膜开关的下方再增加一层发光层。

也就是说,现有的带发光功能的薄膜开关共有四层结构(上线路板、隔离层、下线路板、发光层),这种结构的薄膜开关厚度较厚,占用空间较大;而且现有的发光层需要单独的IC控制模块来控制,IC控制模块本身的厚度也占用了部分空间,在一定程度上影响了产品轻薄化的设计需求。

发明内容

为克服上述缺点,本发明的目的在于提供一种带发光功能的薄膜开关、发光按键及发光键盘,集成度高、厚度薄,能适应市场对电子产品轻薄化的需求。

为了达到以上目的,本发明采用的技术方案之一是:一种带发光功能的薄膜开关,包括柔性基板;开关线路层,位于柔性基板的正面,其包括多个相互不接触的导电接点;柔性按键,盖设在开关线路层上,且其内壁与柔性基板之间留有按压空腔;导体,位于按压空腔内,用以在柔性按键的按压下接通多个导电接点以实现开关线路层的导通;发光组件,集成在柔性基板上,用以产生光束;发光组件包括集成在柔性基板背面的发光电路,柔性基板的正面设有若干与发光电路导通的点位,若干点位围绕在柔性按键的外侧,点位上安装有带内驱IC的LED。

本发明的有益效果在于:

1、取消了现有技术中的上线路板、隔离层、发光层,并将开关线路层、发光电路直接集成在一个柔性基板上,即将原来的四层结构(上线路板、隔离层、下线路板、发光层)整合为一层结构(柔性基板),有效减少了薄膜开关的整体厚度;

2、在开关线路层中,通过多个不接触的导电接点使得开关线路层在未施压状态下处于未导通的状态,以使开关线路层能作为开关电路;再通过柔性按键对导体的按压使得导体能接触到导电接点,进而触发导电接点实现开关线路层的导通,产生按键按压信号;

3、将发光组件直接集成在集成有开关线路层的柔性基板上,即一个柔性基板上同时集成有发光组件、开关线路层,在保证薄膜开关通断及发光功能的同时,减少了薄膜开关的厚度,使得薄膜开关的整体结构更加紧凑,厚度更加轻薄,更能适应市场需求;

4、通过带内驱IC的LED将内驱IC内置在LED内部,既实现了单个LED的独立控制,又节省了额外加装IC控制模块所需的安装空间,使得发光组件更加紧凑,厚度更薄。

进一步来说,带内驱IC的LED包括绝缘主体、导电端子、内驱IC、发光芯片、透光罩。绝缘主体固接在柔性基板上,其上设有与点位导通的导电端子。内驱IC、发光芯片均固接在导电端子上,且内驱IC、发光芯片通过导线电连。透光罩盖设在内驱IC、LED上,并与绝缘主体固定。绝缘主体将内驱IC、发光芯片与柔性基板分隔开来,再通过导电端子实现内驱IC、发光芯片与发光电路的电性连接。

进一步来说,导体为盖设在开关线路层上的金属锅仔片,金属锅仔片的边缘固接在柔性基板上。通过金属锅仔片的设置既实现了导体导电的功能,又实现了按压回弹的弹片功能;而且在按压时能产生较强的机械敲击声,满足不同用户的个性化需求。

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