[发明专利]带发光功能的薄膜开关、发光按键及发光键盘在审
申请号: | 202111327914.5 | 申请日: | 2021-11-10 |
公开(公告)号: | CN113903612A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 朱亚兵 | 申请(专利权)人: | 苏州市悠越电子有限公司 |
主分类号: | H01H13/704 | 分类号: | H01H13/704;H01H13/79;H01H13/80;H01H13/807;H01H13/83 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 顾品荧 |
地址: | 215011 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 功能 薄膜开关 按键 键盘 | ||
1.一种带发光功能的薄膜开关,其特征在于,包括:
柔性基板;
开关线路层,位于所述柔性基板的正面,其包括多个相互不接触的导电接点;
柔性按键,盖设在所述开关线路层上,且其内壁与所述柔性基板之间留有按压空腔;
导体,位于所述按压空腔内,用以在柔性按键的按压下接通多个导电接点以实现开关线路层的导通;
发光组件,集成在所述柔性基板上,用以产生光束;所述发光组件包括集成在所述柔性基板背面的发光电路,所述柔性基板的正面设有若干与所述发光电路导通的点位,若干所述点位围绕在所述柔性按键的外侧;所述点位上安装有带内驱IC的LED。
2.根据权利要求1所述的薄膜开关,其特征在于,所述带内驱IC的LED包括绝缘主体、导电端子、内驱IC、发光芯片、透光罩;所述绝缘主体固接在柔性基板上,其上设有与所述点位导通的导电端子;所述内驱IC、发光芯片均固接在导电端子上,且所述内驱IC、发光芯片通过导线电连;所述透光罩盖设在所述内驱IC、LED上,并与所述绝缘主体固定。
3.根据权利要求2所述的薄膜开关,其特征在于,所述导体为盖设在所述开关线路层上的金属锅仔片,所述金属锅仔片的边缘固接在所述柔性基板上。
4.根据权利要求2所述的薄膜开关,其特征在于,所述按压空腔内设有盖设在所述开关线路层上的硅胶弹片,所述导体为涂覆在所述硅胶弹片面向所述开关线路层的内壁上的导电银浆,所述导电银浆位于所述开关线路层的正上方。
5.根据权利要求2所述的薄膜开关,其特征在于,所述按压空腔内设有盖设在所述开关线路层上的硅胶弹片,所述硅胶弹片内设有环绕在所述开关线路层外侧的绝缘层,所述绝缘层的上端面高于所述开关线路层的上端面,所述导体架设在所述绝缘层的上端面上。
6.根据权利要求5所述的薄膜开关,其特征在于,所述硅胶弹片与导体之间留有按压间隙。
7.根据权利要求2所述的薄膜开关,其特征在于,所述按压空腔内设有盖设在所述开关线路层上的硅胶弹片,所述硅胶弹片内设有环绕在所述开关线路层外侧的绝缘层,所述绝缘层的上端面高于所述开关线路层的上端面;所述绝缘层的上端面架设有PET平板,所述PET平板与硅胶弹片之间留有按压间隙;所述导体为涂覆在PET平板面向所述开关线路层的下端面上的导电银浆。
8.根据权利要求5-7任一所述的薄膜开关,其特征在于,所述绝缘层采用UV胶材质制成。
9.根据权利要求7所述的薄膜开关,其特征在于,所述绝缘层的高度为2-4μm或8-12μm。
10.根据权利要求1-7任一所述的薄膜开关,其特征在于,还包括防水结构,所述防水结构为环绕在所述柔性按键外侧的防水层,所述防水层的下端固接在所述柔性基板上,其上端面高于所述开关线路层的上端面。
11.根据权利要求1-10任一所述的薄膜开关,其特征在于,所述开关线路层为蚀刻在所述柔性基板表面的铜箔线路图案,所述铜箔线路图案包括一对相互不接触的回字纹型铜箔线路,每一个所述回字纹型铜箔线路上均设置有至少一个导电接点。
12.根据权利要求1-10任一所述的薄膜开关,其特征在于,所述开关线路层为蚀刻在所述柔性基板表面的铜箔线路图案,所述铜箔线路图案包括一对相互不接触的且交错穿插的梳齿型铜箔线路,每一个所述梳齿型铜箔线路上均设置有至少一个导电接点。
13.一种发光按键,其特征在于,包括权利要求1-12任一所述的薄膜开关。
14.一种发光键盘,其特征在于,包括键盘基板,所述键盘基板上设有若干按键,所述按键采用权利要求13所述的按键。
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