[发明专利]多层电容器和其上安装有该多层电容器的板

说明书

本发明提供一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的板，所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，电容器主体具有第一表面至第六表面，第一内电极通过第三表面、第五表面和第六表面暴露，并且第二内电极通过第四表面、第五表面和第六表面暴露；第一侧部和第二侧部，分别设置在电容器主体的第六表面和第五表面上；以及第一外电极和第二外电极，分别连接到第一内电极和第二内电极。第一侧部和第二侧部包括针状第二相，第二相包括包含铝(Al)和硅(Si)的玻璃、锰(Mn)以及磷(P)，并且第一侧部和第二侧部中的每者的第二相的体积相对于第一侧部和第二侧部中的相应一者为30％或更大。

本申请是申请日为2020年7月20日、申请号为202010699415.8的发明名称“多层电容器和其上安装有该多层电容器的板”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的板。

背景技术

多层电容器由于其诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点而被广泛用作计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的信息技术(IT)组件。此外，多层电容器由于其诸如高可靠性和高强度的特性而被广泛用作电子组件。

随着近来电子装置的小型化和多功能化的趋势，还需要多层电容器具有小尺寸和高电容。为此，已经制造了具有如下结构的多层电容器：使内电极在电容器主体的宽度方向上暴露，以使内电极在宽度方向上的面积显著增大。

在形成具有这种结构的多层电容器时，使用了如下方法：制造电容器主体，并且在预烧结工艺期间将侧部分别附接到电容器主体的在宽度方向上的两个表面，使得侧部覆盖内电极的暴露部分。

然而，具有如上所述的使内电极在电容器主体的宽度方向上暴露之后附接侧部的这种结构的多层电容器可能因烧结之后的收缩导致防潮可靠性和韧性的劣化。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种能够增大电容并且改善防潮可靠性和韧性的多层电容器以及该多层电容器的安装板。

根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一内电极通过所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面暴露，并且所述第二内电极通过所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面暴露；第一侧部和第二侧部，分别设置在所述电容器主体的所述第六表面和所述第五表面上；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一侧部和所述第二侧部包括针状第二相，所述第二相包括包含铝(Al)和硅(Si)的玻璃、锰(Mn)以及磷(P)，并且所述第一侧部和所述第二侧部中的每者的所述第二相的体积相对于所述第一侧部和所述第二侧部中的相应一者为30％或更大

在相同体积内，所述第一侧部和所述第二侧部中的每者的Al和Si的含量可以是所述电容器主体中的Al和Si的含量的两倍或更多。

所述介电层的平均厚度可为0.4μm或更小。

所述第一内电极和第二内电极中的每者的平均厚度可为0.41μm或更小。

层叠的所述第一内电极和所述第二内电极的数量可为400或更多。

所述第一侧部和所述第二侧部中的每者的平均厚度可为10μm至20μm。

所述电容器主体可包括：有效区，在所述有效区中，所述第一内电极和所述第二内电极彼此叠置；以及上覆盖区和下覆盖区，分别设置在所述有效区的上表面和下表面上。

所述上覆盖区和所述下覆盖区中的每者的厚度可为20μm或更小。