[发明专利]一种用于导热有机硅灌封胶的防沉降剂的制备与应用

说明书

本发明涉及一种导热有机硅灌封胶防沉降剂的制备和应用，其特征在于是以T8硅氧烷六面体为骨架的八臂星形高分子，每个臂上含丙烯酸类的共聚物。此防沉降剂的制备过程是：首先通过酸醇缩合反应得到含氧烯烃化合物，然后与六面体低聚倍半硅氧烷进行硅氢加成反应，形成聚合物前驱体，将其与丙烯酸类和丙烯酸酯类单体通过原子转移聚合法合成了一种带有丙烯酸以及丙烯酸酯类共聚物结构的低聚倍半硅氧烷。该防沉降剂应用于导热有机硅灌封胶中，可有效地提高灌封胶的防沉降性能。

技术领域

本发明涉及灌封胶防沉降技术领域，具体涉及一种用于导热有机硅灌封胶的防沉降剂的制备。

背景技术

导热有机硅灌封胶是一种低粘度双组分的加成型灌封胶，由于具有良好的导热性和耐温耐候性，广泛应用于电子、电器元器件以及电子组件的灌封。导热灌封胶一般是往硅油中填入氧化铝、氮化硼、氮化铝和氧化锌等导热填料制备而成的，通常导热填料的填充份数较大且比重较大，在储存和运输中容易因重力的作用而产生沉降，导致油粉分离、胶体粘度大幅上升和产生结块等不良现象，无法满足导热灌封胶排泡和灌封等施工要求。所以在导热灌封胶的配方中，往往还要加入防沉降剂，利用防沉降剂产生的“触变”效果，改善导热灌封胶在储存和运输时产生的沉降情况。

防沉降剂是一种能够防止填料沉降而出现的油粉分离和填料结块的改性助剂，有利于储存和运输，主要应用于颜料、油墨、涂料、水泥和灌封胶等领域。常见的防沉降剂有无机的膨润土和白炭黑，有机的聚酰胺蜡、脂肪酸酰胺和蓖麻油酸新等等。无机防沉降剂在基体树脂中为粉末，一般通过固体的细度以及表面上的极性基团与粉体互相作用，产生类似增稠的效果从而达到防沉降，但无机类防沉降剂往往存在难以均匀分散和表面基团数量不稳定，而导致在特定防沉降剂添加量下，胶体粘度大幅波动的情况。有机防沉降剂一般是蜡状或者是液体状，分散性和稳定性较无机类防沉降剂好，近年来受到了更多的关注。例如，专利号CN201680039878.3利用一种脲胺酯化合物作为防沉降剂，其特征在于合成了一种长直链的脲胺酯及其组合物，在非极性粘合剂体系中，利用脂肪链和脲胺基团实现“流变”和防沉降的效果。上述的例子就是一种有机液体类的防沉降剂，但并不适用于导热灌封胶领域，原因是脲胺酯化合物带有含氮基团，在有机硅灌封胶体系中容易造成铂金中毒，导致导热灌封胶无法正常硫化。因此，一种合适的防沉降改性助剂对导热灌封胶提升防沉降性能十分重要。

发明内容

基于背景技术所述的问题，本发明目的在于合成一种导热有机硅灌封胶防沉降助剂，对导热填料进行改性，从而提升导热灌封胶的防沉降性能。本发明用于导热灌封胶防沉降剂，其特征是以T8硅氧烷六面体为骨架的八臂星形高分子，每个臂上含丙烯酸类和丙烯酸酯类的共聚物。

本发明制备的导热有机硅灌封胶防沉降助剂有以下特点：

(1)本发明选用的低聚倍半硅烷为T8硅氧烷六面体，稳定的六面体结构具有良好耐温性和耐候性，而硅氧烷骨架与有机硅基体具有良好的相容性。

(2)烯酸类和烯酸酯类的聚合体中含有羟基和酯基，其中羟基会对无机粉体产生强吸附性，并且还可以与酯基形成“氢键”，使无机粉体在有机硅中形成分子间力的“网络”，从而有效防止无机粉体因重力影响产生的沉降。进一步地，该防沉降“网络”是分子间作用力形成的，是可逆的，所以对其添加一定的剪切力可以使其“破坏”，而静置一段时间，氢键重新伸展会重新构成分子间力“网络”，从而形成“摇变”效果。

(3)具有八臂星形结构，可使官能团均匀分布在空间四周，与分子量相同的线性高分子防沉降剂相比，具有更低粘度和更高的官能团分布密度，有助于形成防沉降“网络”，从而提升防沉降效果。

本发明制备的高导热灌封胶防沉降处理剂，其制备步骤如下：