[发明专利]一种基于声子晶体的复合隔声板及其制造方法

权利要求书

1.一种基于声子晶体的复合隔声板，其特征在于：包括微穿孔板(1)和外扣板(5)，所述微穿孔板(1)与所述外扣板(5)之间设置有声子晶体面板(2)，所述微穿孔板(1)与所述外扣板(5)均与所述声子晶体面板(2)铆接；所述外扣板(5)靠近所述声子晶体面板(2)的一侧固接有阻尼层(4)，所述阻尼层(4)远离所述外扣板(5)的一侧固接有吸声层(3)，所述吸声层(3)与所述声子晶体面板(2)之间留有间隙。

2.根据权利要求1所述的一种基于声子晶体的复合隔声板，其特征在于：所述声子晶体面板(2)包括平面格栅板(21)，所述平面格栅板(21)的一侧铺设有硅胶薄膜(22)，所述平面格栅板(21)靠近所述硅胶薄膜(22)的一侧固定设置有若干凹槽，所述凹槽内插接有与所述凹槽相适配的楔形格栅板(23)，所述硅胶薄膜(22)通过所述楔形格栅板(23)与所述平面格栅板(21)固接；所述硅胶薄膜(22)远离所述平面格栅板(21)的一侧固接有若干质量块(24)，若干所述质量块(24)呈周期性分布，且若干所述质量块(24)均位于所述平面格栅板(21)网格的中心。

3.根据权利要求1所述的一种基于声子晶体的复合隔声板，其特征在于：所述声子晶体面板(2)的四周均设置有C型钣金件(25)，四个所述C型钣金件(25)两两相互固接形成一个框架，所述声子晶体面板(2)位于四个所述C型钣金件(25)形成的框架内；所述C型钣金件(25)的竖直段与所述外扣板(5)铆接，所述C型钣金件(25)靠近所述微穿孔板(1)的一侧与所述微穿孔板(1)铆接。

4.根据权利要求3所述的一种基于声子晶体的复合隔声板，其特征在于：所述外扣板(5)由钢板制成，所述外扣板(5)的四个侧壁均向外弯折，所述C型钣金件(25)的竖直段与所述外扣板(5)的竖直段铆接。

5.根据权利要求1所述的一种基于声子晶体的复合隔声板，其特征在于：所述微穿孔板(1)由钢板或铝板制成，所述微穿孔板(1)的厚度为1mm，所述微穿孔板(1)的孔径为0.8mm-1mm，所述微穿孔板(1)的穿孔率为1％。

6.根据权利要求1所述的一种基于声子晶体的复合隔声板，其特征在于：所述吸声层(3)为三聚氰胺吸声泡沫或超细玻璃丝棉聚氨酯吸声泡沫。

7.根据权利要求1所述的一种基于声子晶体的复合隔声板，其特征在于：所述阻尼层(4)厚度为所述外扣板(5)厚度的1-1.5倍。

8.一种基于声子晶体的复合隔声板的制造方法，用于制造权利要求1-7中任意一项所述的一种基于声子晶体的复合隔声板，其特征在于：

成型：将外扣板(5)弯折成型；

涂刷和粘接：在外扣板(5)内侧平面喷涂或刮涂阻尼层(4)，待阻尼层(4)固化之后在阻尼层(4)上涂抹胶黏剂，将吸声层(3)与阻尼层(4)粘接；

安装声子晶体面板(2)：将制作好的声子晶体面板(2)进行封装，将封装好的声子晶体面板(2)与外板的侧壁铆接，且声子晶体面板(2)与吸声层(3)之间留有间隙；

安装微穿孔板(1)：将微穿孔板(1)与声子晶体面板(2)铆接。

9.根据权利要求8所述的一种基于声子晶体的复合隔声板的制造方法，其特征在于：声子晶体面板(2)的制作方法：

将硅胶薄膜(22)平铺在平面格栅板(21)表面，将楔形格栅板(23)棱边涂抹胶黏剂后插接在凹槽内，用重物将楔形格栅板(23)与凹槽压实，静置24h使胶黏剂完全固化；

静置24h后，在质量块(24)表面涂抹胶黏剂，将质量块(24)粘接在硅胶薄膜(22)上，待胶粘剂表面固化后，用重物将质量块(24)与硅胶薄膜(22)压实。

10.根据权利要求8所述的：一种基于声子晶体的复合隔声板的制造方法，其特征在于：声子晶体面板(2)的封装方法：

将三个C型钣金件(25)的三边进行焊接，形成一合围空间，将声子晶体面板(2)放入合围空间中，将最后一个C型钣金件(25)与相邻两C型钣金件(25)铆接。