[发明专利]一种超大规模阳极磷铜球直杆盘圆剪切装置

说明书

本发明涉及铜球加工技术领域，具体涉及一种超大规模阳极磷铜球直杆盘圆剪切装置；本发明沿横向依次设置的退火组件、盘圆组件和剪切组件，退火组件和盘圆组件之间沿横向依次设有第二冷却组件和传送组件，并且退火组件的另一端同样设有第二冷却组件，驱动座上还设有第三冷却组件，盘圆组件和剪切组件之间沿横向依次设有传送组件和第四冷却组，退火组件包括第一直管、一组电加热丝、一组第一进气管以及一组第一气泵，盘圆组件包括驱动座、设置在驱动座顶部的收卷辊和驱动组件，剪切组件包括从下至上依次设置的底座、液压升降台、砧台和切割刀；本发明能够有效地解决现有技术在生产φ50mm及以上的磷铜球时存在生产效率低和资源浪费严重等问题。

技术领域

本发明涉及铜球加工技术领域，具体涉及一种超大规模阳极磷铜球直杆盘圆剪切装置。

背景技术

阳极磷球是一种含磷的铜基二元合金材料，以球、粒或板状作为电镀阳极材料而被广泛应用于印制电路板、五金、装饰等工业领域。目前我国电镀铜阳极大部分为球状，直径在20～40mm之间，而PCB行业的龙头——日本和韩国所用球状铜阳极直径均在55mm左右。由于小球电镀时边角料多，容易形成阳极泥渣，造成镀层粗糙，镀液浑浊，从而影响了电流效率、镀液的性能和镀层的质量。而大球在电镀过程中能充分溶解，克服了小球由于边角料多形成的阳极泥渣所造成的镀件有毛刺、不平滑等质量问题。另外由于大球所剩边角料少，不仅提高了阳极利用率，而且减少了镀液更换的频率，节约了成本，大大提高了生产效率。

φ55mm磷铜球成型技术是一道世界级技术难题。日本和韩国生产φ55mm磷铜球一般采用下引连铸的方法生产超大规格棒坯，在棒坯上用挖球机生产φ55mm磷铜球，此工艺缺陷为产量小、阳极磷铜球内部结晶组织疏松。国内一些大的印制电路板企业已认识到大球在电镀中的优点，但由于φ55mm超大规格磷铜球规模化生产在国内尚属空白，因此每年需从韩国进口φ55mm磷铜球以满足国内生产需求。

目前，只有小口径的铜杆是采用盘圆后放线的方式，这是因为直径为50mm的纯铜杆或者磷铜杆，其硬度分别为80和150，这会导致盘圆工作非常难以开展，从而也就导致大口径的铜杆无法实现先盘圆后放线的方式，因此现有技术在制备φ50mm及以上的磷铜球时，只能采用先将铜杆剪断，然后通过行车吊一根根的放线进料，这样铜杆的利用率就很低，即会产生较多的铜杆余料的浪费，并且无法实现铜杆的连续进料；同时剪断后的直铜杆相较于盘圆后的铜杆还会占用更大的空间，从而造成空间资源的浪费。

因此，亟需设计一种能够对φ50mm及以上的铜杆进行盘圆和剪切的装置，从而提升生产效率和降低资源浪费。

发明内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种超大规模阳极磷铜球直杆盘圆剪切装置，能够有效地解决现有技术在生产φ50mm及以上的磷铜球时存在生产效率低和资源浪费严重等问题。

技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种超大规模阳极磷铜球直杆盘圆剪切装置，包括沿横向依次设置的退火组件、盘圆组件和剪切组件；

所述退火组件包括第一直管、对称设置在第一直管内壁上的一组电加热丝、线性等间距阵列式设置在第一直管外侧管壁上的一组第一进气管以及设置在第一进气管末端的第一气泵，所述第一直管的管体内部开设有真空的第一空腔，所述第一直管的内侧管壁上均匀的密布有导通第一空腔的第一散流孔，所述第一进气管均连通第一空腔，所述第一进气管的输入端均分支有两个第一支管，其中一个所述第一支管与对应的第一气泵的输出端连接，另一个所述第一支管与设置在对应第一气泵输出端上的涡流管的冷端管口连接，所有所述第一气泵的输入端均通过第一导管与储气罐连接，所述第一支管和第一导管上均设有电磁流量阀，所述第一直管两端的管口均设有回收组件；

所述盘圆组件包括驱动座、设置在驱动座顶部的收卷辊和驱动组件，所述收卷辊由驱动组件驱动，所述驱动座由纵向组件驱动；