[发明专利]一种环形硅部件端面切削方法

权利要求书

1.一种环形硅部件端面切削方法，其特征在于，包括如下步骤；

S1、盘铣刀(1)走刀至环形硅部件(2)待加工面上方的切削起点；

S2、所述盘铣刀(1)按照设定的切削参数采用螺旋切削方式进刀至目标切削深度的起始位置；

S3、到达所述目标切削深度的起始位置后，所述盘铣刀(1)采用水平切削方式切削所述环形硅部件(2)的端面至目标切削深度的终点位置，所述目标切削深度的终点位置与所述目标切削深度的起始位置重合；

S4、当切削完毕时，所述盘铣刀(1)采用垂直加工面的方式直接退刀。

2.根据权利要求1所述的环形硅部件端面切削方法，其特征在于：

在步骤S2中，所述盘铣刀(1)螺旋切削的切削路径与水平面的夹角为1.5°-3°。

3.根据权利要求1所述的环形硅部件端面切削方法，其特征在于：

在步骤S1中，当所述盘铣刀(1)位于所述切削起点时，所述盘铣刀(1)与所述环形硅部件(2)的待加工面的间距为0.2mm-0.3mm。

4.根据权利要求1所述的环形硅部件端面切削方法，其特征在于：

在步骤S4中，所述盘铣刀(1)退刀时，所述盘铣刀(1)与已切削的待加工面的重叠量为所述盘铣刀(1)直径的120％-130％。

5.根据权利要求1所述的环形硅部件端面切削方法，其特征在于：

所述盘铣刀(1)的主轴转速为2000r/min-3500r/min；

所述盘铣刀(1)的切削深度为0.1mm-0.15mm；

所述盘铣刀(1)的进给速度为300mm/min-500mm/min。

6.根据权利要求1-5任一项所述的环形硅部件端面切削方法，其特征在于：所述盘铣刀(1)包括铣刀本体(11)；

所述铣刀本体(11)为回转体结构，所述铣刀本体(11)的轴线与所述环形硅部件(2)的端面垂直，所述铣刀本体(11)的底端设有切削部(12)，所述切削部(12)与所述铣刀本体(11)的底端相匹配，所述切削部(12)相对所述环形硅部件(2)的端面设置并对所述环形硅部件(2)的端面进行切削；

所述切削部(12)的底面及外周壁均设有金刚石颗粒；

所述铣刀本体(11)上设有镂空结构。

7.根据权利要求6所述的环形硅部件端面切削方法，其特征在于：

所述铣刀本体(11)包括安装部(111)、支撑部(112)及连接所述安装部(111)及支撑部的连接部(113)；

所述切削部(12)设置于所述支撑部(112)的底端，所述切削部(12)相对所述环形硅部件(2)的端面设置；

所述镂空结构的构造为等间距设置在所述连接部(113)上的通孔(1131)。

8.根据权利要求6所述的环形硅部件端面切削方法，其特征在于：

所述切削部(12)为环形结构，所述切削部(12)上间隔设有多个排削槽(121)。

9.根据权利要求6所述的环形硅部件端面切削方法，其特征在于：

所述切削部(12)的外圆周的直径小于所述支撑部(112)外圆周的直径。

10.根据权利要求6所述的环形硅部件端面切削方法，其特征在于：

所述安装部(111)的中心设有连接孔(1111)；

所述连接孔(1111)的纵向截面为锥形。